长期以来，芯片制程微缩技术一直驱动着摩尔定律的延续。从1987年的1um制程到2015年的14nm制程，芯片制程迭代速度一直遵循摩尔定律的规律，即芯片上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。但2015年以后，芯片制程的发展速度进入了瓶颈期，7nm、5nm制程的芯片量产进度均落后于预期。全球领先的晶圆代工厂台积电3nm制程芯片量产遇阻，2nm制程芯片的量产更是排到了2024年后，芯片制程工艺已接近物理尺寸的极限1nm，芯片产业迈入了后摩尔时代。

在后摩尔时代，芯片的发展逐渐演化出了不同的技术方向。其中之一的"More Moore"方向，主要是研发新方法沿着摩尔定律的道路继续向前推进，不断缩小芯片制程。而另一个方向则是"More than Moore"（超越摩尔），主要是发展之前摩尔定律演进过程中未开拓的技术方向。先进封装便是超越摩尔技术方向的一种重要实现路径。

1 三维（3D）封装技术的研究

1.1 3D封装技术的种类

目前该技术主要有三种：叠层型3D封装（POP）、硅圆片规模集成封装（WSI）以及埋置型3D封装。如图1所示。目前，在所有3D封装技术中发展最为迅速的是叠层型3D封装，其主要优势如下：

●采用"叠装互连"的封装方法，推动封装的体积向小型化发展；

●相比之下，叠层型3D封装具有更好的兼容性，易于进行规模化的生产；

●3D封装技术功耗小，可使3D元件以更快的转换速度运转，提高工作效率。

1.2 叠层型3D封装技术的研究

1.2.1 叠层型3D封装技术的工作机理

在2D平面电子封装的基础上，利用高密度的互连技术，让芯片在水平和垂直方向上获得延展，在其正方向堆叠2片以上互连的裸芯片封装，实现高带宽、低功耗，如今3D封装已从芯片堆叠发展到封装堆叠。

1.2.2 叠层型3D封装技术的类型

叠层型3D封装分为三大类：载体叠层、裸芯片叠层（硅片叠层）、硅圆片叠层（WIP）。如图2所示。其中的裸芯片叠层（硅片叠层）安装互连技术分为两种：

（1）引线键合式：是一种使用细金属线，使芯片的I/O端与对应的封装引脚或基板上布线焊区互连，再此基础上利用加热、加压、超声波能量等营造塑性变形，使金属引线与基板焊盘紧密焊合。由此实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。如图3所示。

（2）硅片穿孔式：在硅片穿孔后形成的通孔中填充金属，在元件具有导电性的基础下即可实现孔内金属焊点和金属层在垂直方向的互相连通，由此完成硅片穿孔过程。

1.2.2 叠层型3D封装技术的应用

一方面，由于该技术具有体积小、多功能性、集成度高的优势，因此其在便携式电子产品领域具有极为广泛的应用，例如：移动端设备、mp3、数码相机等小型电子产品。另一方面，在我国不断推进芯片技术的过程中，阻碍其发展的一大因素是芯片的数据传输速度。随着芯片工作时间的增加，组成芯片的各元件寿命降低，会导致芯片间的数据传输速度变慢。而叠层型3D封装技术具有高效率、规模化程度高的特点，则可以在降低生产成本的同时，提高芯片运转过程的工作速度。

2 微电子3D封装的未来发展趋势

目前3D封装技术在芯片中的应用是一大发展趋势，芯片技术作为衡量国家科技实力的核心技术，要实现质的飞跃必然需要在研究方法中寻求创新。该技术在芯片中的应用具有以下特点： ●由二维到三维，从平面型封装转为立体型封装； ●单芯片转为多芯片发展； ●独立芯片封装转为系统集成封装。不仅如此，近年来在移动便携设备的需求量激增和大众对功能丰富的电子产品的狂热追求下，立体封装和系统集成封装成为主流封装趋势，致力于将电子设备最小化的同时保留其完整的功能性。在将设备性能、综合工艺、封装空间、封装性价比等优势资源整合后，微电子3D封装技术已达到规模化生产的标准，为未来电子信息市场打下了坚实的基础。

图1 3D封装技术种类及其工作原理

图2 叠层型封装的类型和结构

图3 引线键合工作原理