一，RX0_96712_FAKRA_1测试结果是不过的，我们看下把这个GMSL2走线周围做包地处理是否对其S21和S11性能有所改善？
1，
（初始版本的PCB）
（优化后版本的PCB）
二，优化后看下其仿真效果：
1， RX0_96712_FAKRA_1_S21：PASS的
2， RX0_96712_FAKRA_1_S11： PASS的
3， RX0_96712_FAKRA_1_S21对比之前初始版本：
4， RX0_96712_FAKRA_1_S11对比之前初始版本：
三，分析总结：
对于我们单板上的GMSL2走线上做包地处理的话改善不是很多，尤其在低频阶段，主要是因为在损耗中，我们的低频段（如 <1GHz）辐射损耗占比低，包地对插损改善有限，反而可能因寄生参数增加损耗；高频段（如> 5GHz）辐射损耗显著，包地的屏蔽作用更能体现价值。
所以我们在PCB设计的时候，需要把高速信号线做包地处理来改善其插损和回损，需满足以下设计原则，否则可能适得其反：
-
阻抗连续性优先： 包地需纳入特性阻抗计算模型（如使用仿真工具验证），确保信号线与包地的间距、地平面厚度、板材介电常数等参数匹配目标阻抗（如 50Ω），避免阻抗突变。
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接地平面连续完整： 包地需与主接地平面通过密集过孔（如每隔 1/20 波长）连接，避免形成 "悬浮地" 或 "天线结构"（否则会增加辐射损耗或反射）。
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合理间距： 包地与信号线的距离需满足 "3W 原则"（至少 3 倍线宽），或根据阻抗要求调整，避免过度耦合导致阻抗偏移。
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适配频率范围： 低频段（如 <1GHz）辐射损耗占比低，包地对插损改善有限，反而可能因寄生参数增加损耗；高频段（如> 5GHz）辐射损耗显著，包地的屏蔽作用更能体现价值。
四、结论
合理的包地处理可以改善高速 PCB 走线的插损和回损性能，但需满足阻抗连续、接地完整、间距合理等设计要求：
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对回损：主要通过稳定特性阻抗减少反射，设计不当会因阻抗突变恶化回损；
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对插损：主要通过减少辐射损耗改善衰减，但需避免因寄生参数增加导体 / 介质损耗。
所以在实际设计中，我们还是需结合一些仿真的工具来验证包地前后的插损S21 / 回损曲线S11的性能，并根据具体频率、板材、布线长度优化方案。
好了，诸位道友们以上就是本期的所有内容了，我们下期文章不见不散。
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