该文档是一套完整的PCBA硬件测试报告模板，涵盖外观结构、振动、电压变动、空载、高低温工作/存储、恒温恒湿等测试项目。每份报告均包含产品信息、测试设备、人员、日期等基础信息，并依据《PCBA检验规范》《BOM》《装配CAD图》等标准执行。核心测试项目包括：
- 外观结构及标识测试：检查元器件装配、标识清晰度、外观完整性。
- 振动测试：模拟运输振动，检测假焊、冷焊等问题。
- 电压变动测试：验证±20%额定电压下的稳定性。
- 空载测试：评估抗干扰能力。
- 空载负载循环测试：交替进行空载/满载测试，循环4次。
- 高低温工作测试：在85℃±2℃（高温）和-25℃±2℃（低温）环境下运行24小时。
- 高低温存储测试：在85℃±2℃（高温）和-40℃±2℃（低温）环境下存放8小时。
- 恒温恒湿测试：在40℃±2℃、湿度90-95%环境下存放48小时。
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