英唐智控收购光隆集成,用日本MEMS工厂为OCS光路交换机补芯片

今天讲的出海案例是英唐智控,一家深圳电子元器件分销商,正在用2020年收购的日本IDM工厂给光通信OCS(光路交换机)产品线做MEMS阵列芯片的产能对接。

在2026年3月23日至24日的投资者关系活动记录表中,英唐智控董事会秘书李昊向浙商证券、易方达基金等五家机构确认:日本IDM工厂拥有近20年MEMS振镜研发经验并已量产,可为拟收购标的光隆集成的OCS核心部件提供产能保障,交易总对价8.08亿元。

英唐智控年营收超过53亿元,但91%来自分销,毛利率不足10%。芯片设计制造只占营收8%,却贡献了超过两倍于分销的毛利率。一家渠道起家的企业,把半导体制造的支点放在了一座有近50年历史的日本工厂上。

从智能控制器到分销龙头再到MEMS量产

英唐智控成立于2001年,起步业务是小型生活电器的智能控制器。2010年10月在深交所创业板上市后,开始寻找规模化路径。

转折在2015年出现。英唐智控先后完成对华商龙、海威思、柏健三家分销企业的收购,年营收从数亿元跃升至数十亿元。

分销业务覆盖松下、罗姆、三星、英飞凌等全球厂商的产品线,下游客户涉及汽车、手机、PC、家电、工业等领域,全球设有22个分公司或子公司。但毛利率持续走低,2024年分销板块毛利率不足10%且同比降0.37个百分点。

向上游延伸的第一步落在了日本。英唐智控在2020年3月与日本先锋集团签署股权收购协议,以30亿日元(约1.92亿元人民币)收购先锋微技术100%股权。

先锋微技术的前身可追溯至1977年先锋集团设立的半导体实验室,拥有6英寸晶圆产线、日产光刻机和超过40年的MEMS工艺积累。

收购在2020年7月获日本政府审批,10月完成交割。先锋微技术更名为英唐微技术,接手后扭亏为盈,2024年上半年实现营收1.83亿元,同比增长16.47%。

英唐智控通过定向增发募集约2.9亿元,专门投入MEMS微振镜研发及产业化。产品涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm四种规格,4mm已在工业激光雷达领域取得批量订单。

1mm规格用于车载投影LBS(激光束扫描)方案,已与多家整车厂达成合作意向。董事长胡庆周在2022年产品发布会上的目标明确:3到5年内建成全产业链半导体IDM企业集团。

分销渠道和MEMS制造两条线跑了五年之后,英唐智控需要把产品延伸到系统级,才能把日本工厂的产能对接到更大的市场。

OCS市场启动与日本工厂的角色

OCS(光路交换机)通过MEMS微振镜阵列直接切换光信号路径,替代传统数据中心Spine层电交换机。谷歌在TPU集群中已部署48台128端口的MEMS-OCS交换机。

英唐智控在2026年1月29日落定的重组方案中,以8.08亿元总对价收购桂林光隆集成100%股权和上海奥简微电子100%股权。

光隆集成核心团队来自中国电子科技集团34所,已攻克32、64及128通道OCS核心光模块技术,小通道已量产,128通道预计2026年上半年可量产。

英唐智控收购光隆集成的产业逻辑指向MEMS阵列芯片的供应。OCS内部需要成百上千个微振镜组成阵列,通道数越高对一致性和集成工艺要求越高。

光隆集成此前在MEMS阵列芯片上依赖外购或代工,响应受限。日本工厂的6英寸产线可以直接为OCS产品提供上游芯片保障。

Dell'Oro Group预测,全球数据中心资本支出2024年至2029年将以21%的年复合增长率增长,到2029年达1.2万亿美元。

北美四大云厂商2025年在数据中心和AI计算资源上的投入合计预计达3710亿美元,同比增长44%。这一规模的基础设施投入正在拉动光交换领域的需求。

日本工厂还承担海外供应链中转功能。英唐智控确认MEMS振镜"在日本子公司生产,不存在贸易往来风险"。

光隆集成承诺2026年至2028年净利润分别不低于3795万元、5465万元、7050万元,三年累计1.631亿元。日本半导体制造装置协会(SEAJ)数据表明,2024年度日本芯片设备销售额超4.4万亿日元,同比增长约20%。

128通道OCS能否在2026年推向市场并获得头部云厂商订单,将直接检验这笔收购的产业协同是否成立。

从MEMS振镜到OCS整机的三个验证环节

英唐智控的MEMS振镜目前全部在日本工厂生产。2023年12月英唐智控在互动平台确认,现有订单均由日本公司完成,当地设备满足产能需求。

4mm规格产品是第一个验证环节,已在工业激光雷达领域取得批量订单。技术参数达到30乘以25度视场角、97%反射率、136毫瓦低功耗水平。

英唐智控持有14项MEMS微振镜专利,涵盖电磁驱动结构和阵列集成工艺。工业订单的放量速度,是判断MEMS产线稳定性的第一个观测指标。

车载LBS方案是第二个验证环节。英唐智控与欧摩威汽车电子签署了《战略合作框架协议》,承接MEMS芯片定制开发及模组生产。

部分汽车客户希望MEMS LBS系统在2026年底上车,全球新车年产约9000万辆,LBS可嵌入车身360度位置实现彩色投影。

前瞻产业研究院数据表明,2023年全球MEMS市场规模达146亿美元,五年复合增速约7.88%。车载和工业激光雷达是增长最快的两个下游。

OCS产品量产交付是第三个验证环节。光隆集成的MEMS光开关在切换时间(20至30毫秒,行业要求10毫秒以内)和回波损耗(45分贝以上,行业要求50分贝以上)上仍有差距。

OCS领域MEMS、压电陶瓷和液晶三大路线并存,技术路线收敛方向仍有不确定性。英唐智控2024年归属净利润6027万元,研发投入9944万元同比增长156%,现金流管理面临压力。

英唐智控芯片业务占营收8%,分销贡献91%以上。4mm振镜的工业订单、LBS方案的上车进度、128通道OCS的量产与客户验证,三个环节依次排列,构成了接下来12到18个月内可追踪的核对清单。

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