CXDC65209B LNB供电与控制稳压器 8V-16V输入 4种输出电压 6ms快速OCP DiSEqC

CXDC65209B LNB供电与控制稳压器

8V-16V输入 | 4种输出电压(13.3/14.3/18.3/19.3V)| 550mA | 6ms快速OCP | DiSEqC | 22kHz音调

产品版本:Rev 1.0 | 更新日期:2026年7月 | 型号:CXDC65209B | 封装:SOP-8(Exposed Pad)

核心优势

  • 输入8V-16V
  • 4种输出(13.3/14.3/18.3/19.3V)
  • 550mA连续输出电流
  • 升压控制器 + LDO架构
  • 700kHz开关频率
  • 支持DiSEqC 1.x通信
  • 22kHz音调生成(700mV峰峰值)
  • 推挽输出,快速电压转换(典型3ms)
  • 6ms快速OCP响应(比标准版快7.5倍)
  • 过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压锁定(UVLO)
  • SOP-8(Exposed Pad)封装,热阻29°C/W

1. 产品概述与市场定位

CXDC65209B 是一款高度集成的电压稳压器与接口IC,专为卫星机顶盒(STB)模块向天线端LNB下变频器或多路开关盒提供供电和控制信号而设计。该芯片集成了独立电流模式升压控制器和低压差线性稳压器(LDO),并内置22kHz音调整形电路,以支持DiSEqC™ 1.x通信协议。

输入电压范围 8V 至 16V,LNB输出电压通过 SEL 和 COMP 引脚组合选择 13.3V、14.3V、18.3V 或 19.3V,其中 14.3V/19.3V 用于电缆线路补偿。连续输出电流能力达 550mA,输出电压精度优于 ±3%。推挽输出级确保电压切换时间典型值仅 3ms。

OCP 过流保护响应时间仅为 6ms(比标准版本快 7.5 倍),提供更迅速的保护响应。芯片还提供完善的过温保护(OTP)和欠压锁定(UVLO)。采用 SOP-8(Exposed Pad)封装,热阻低至 29°C/W,是卫星接收器、卫星电视、卫星PC卡等应用的理想 LNB 供电方案。

2. 主要特点与技术亮点

  • 高度集成:单芯片集成电流模式升压控制器、低压差线性稳压器、22kHz 音调整形电路和 DiSEqC 控制逻辑,仅需少量外部元件。
  • 灵活的输出电压选择:通过 SEL 和 COMP 引脚组合选择四种输出电压(13.3V、14.3V、18.3V、19.3V),适配不同 LNB 标准和电缆补偿需求。
  • 高输出精度:0mA 至 500mA 负载范围内输出电压精度优于 ±3%,确保 LNB 供电稳定可靠。
  • 快速电压转换:推挽输出级提供典型 3ms 的上升/下降时间,在 13.3V 与 18.3V 之间快速切换,满足卫星接收器极化切换需求。
  • 22kHz 音调生成:TONE 引脚输入 22kHz 逻辑信号,LNB 输出自动叠加 700mV(峰峰值)音调信号,时序满足 DiSEqC 1.x 协议要求(500μs ±100μs)。
  • 6ms 快速 OCP 响应:LNB 输出过流保护响应时间仅 6ms(典型值),在短路或过载发生时能更快地关断输出,保护 LNB 和 IC。
  • 完善的保护机制:升压控制器逐周期限流(3A 典型值),LNB 输出过流保护(550mA 典型值,6ms 去抖后关断,1.8s 自动重启),过温保护(140°C 关断)和欠压锁定(7.78V 上升,350mV 滞后)。
  • 低功耗:关断电流典型值 0.3mA,工作电流典型值 10mA(无音调)。

3. 典型应用电路

CXDC65209B 的典型应用电路包含:VIN 输入(8V-16V,接 20μF 输入电容),升压电感(L1,推荐 47μH),升压输出电容(CBST,20μF-30μF),LNB 输出电容(CLNB,100nF),肖特基二极管(D1),以及浪涌保护器件(D2-D5)。EN 引脚控制 LNB 输出使能,SEL 和 COMP 引脚选择输出电压,TONE 引脚接收 22kHz 信号。Exposed Pad 需焊接至大面积 GND 平面。

(典型应用电路示意图可参考数据手册,此处略)

4. 极限参数与电气特性(设计参考)

极限参数 (Absolute Maximum Ratings)

符号 参数 最小值 最大值 单位
VIN 输入电压 -0.3 28 V
LNB, LX, BOOST 输出/开关节点 -0.3 30 V
EN, SEL, COMP, TONE 控制引脚 -0.3 6 V
PD @ TA=25°C 最大功耗 (SOP-8 Exposed Pad) --- 3.44 W
θJA 结到环境热阻 --- 29 °C/W
θJC 结到外壳热阻 --- 2 °C/W
TJ 结温范围 --- 150 °C
TSTG 存储温度 -65 150 °C
ESD (HBM) 人体模型 --- 2 kV

推荐工作条件

参数 最小值 最大值 单位
输入电压 VIN 8 16 V
结温范围 -40 125 °C
环境温度 -40 85 °C

关键电气特性(VIN=12V,8V-16V,TA=25°C,典型值)

参数 条件 典型值 单位
输入电压范围 --- 8 -- 16 V
LNB 输出电压精度 0-450mA ±3 %
关断电流 EN=0 0.3 mA
工作电流(无音调) EN=1, VLNB=18.3V 10 mA
工作电流(有音调) EN=1, 22kHz TONE 16 mA
升压开关导通电阻 ILNB=450mA 150
开关频率 --- 700 kHz
升压开关限流 VIN=10V, VLNB=18.3V 3 A
LDO 压差电压 VBOOST-VLNB, 450mA 0.85 V
输出上升时间 13.3V→18.3V, CLNB=100nF 3 ms
输出下降时间 18.3V→13.3V, CLNB=100nF 3 ms
LNB 输出限流 --- 550 mA
OCP 去抖时间 --- 6 ms
OCP 重启时间 --- 1800 ms
UVLO 上升阈值 --- 7.78 V
UVLO 下降阈值 --- 7.35 V
OTP 关断温度 --- 140 °C
TONE 频率 --- 22 kHz
TONE 峰峰值幅度 ILNB=50-450mA 700 mV

5. 工作原理与设计指导

5.1 总体架构:升压 + LDO

CXDC65209B 采用升压控制器 + 线性稳压器两级架构。升压控制器从 VIN 取电,产生一个高于 LNB 输出电压的 BOOST 电压(至少高于 LNB 电压 850mV),为后级 LDO 提供足够的输入余量。LDO 将 BOOST 电压调节至精确的 LNB 输出(13.3V/14.3V/18.3V/19.3V)。这种架构提供低噪声、高精度的输出,同时推挽输出级确保快速电压切换。

5.2 输出电压选择(SEL/COMP)

CXDC65209B 通过 SEL 和 COMP 引脚组合选择四种输出电压:

SEL 状态 COMP 状态 LNB 输出电压 应用场景
0(低) 0(低) 13.3V 标准垂直极化
0(低) 1(高) 14.3V 电缆补偿垂直极化
1(高) 0(低) 18.3V 标准水平极化
1(高) 1(高) 19.3V 电缆补偿水平极化

COMP 提供的 14.3V/19.3V 补偿模式可抵消长电缆线路压降,确保 LNB 端电压满足要求。所有控制引脚逻辑电平兼容 3.3V 和 5V 系统。

5.3 22kHz 音调生成(TONE)

TONE 引脚接收 MCU 的 22kHz 逻辑方波,内部音调整形电路将信号叠加到 LNB 输出上,产生 700mV 峰峰值的交流分量。该信号用于 DiSEqC 1.x 通信,满足 500μs ±100μs 的基带时序要求。

5.4 6ms 快速 OCP 保护

CXDC65209B 的 LNB 输出过流保护响应时间仅 6ms(典型值),比标准版本(45ms)快 7.5 倍。当输出电流超过 550mA 并持续 6ms 后,LNB 输出关断,进入 1.8s 重启周期。更短的去抖时间意味着在短路或严重过载时能更快关断,有效保护 LNB 和 IC。若过流在 6ms 内消失,则不触发保护,避免瞬时浪涌误关断。

5.5 其他保护机制

  • UVLO:VIN 低于 7.35V 关断,高于 7.78V 重启,350mV 滞后。
  • OCP1(升压):逐周期限流 3A,峰值电流超过立即关断。
  • SCP:LNB 短路时 OCP2 在 6ms 内触发,1.8s 重启。
  • OTP:结温超过 140°C 关断,恢复后自动重启。

5.6 电感与电容选择

升压电感推荐 47μH(饱和电流 > 3.5A)。输入电容推荐 20μF 陶瓷(耐压 > 25V),BOOST 输出电容 20μF-30μF(低 ESR,耐压 25V-35V),LNB 输出电容 100nF。肖特基二极管需反向耐压 > 25V,平均电流 > 1A。

6. 基于 CXDC65209B 的卫星机顶盒 LNB 供电设计实例

设计目标:卫星机顶盒,输入 12V(10V-14V),需为 LNB 提供 18.3V/550mA(水平极化)和 13.3V/550mA(垂直极化),支持 DiSEqC 1.2 通信,输出精度 ±3%。

  • 系统配置:选用 CXDC65209B。VIN 接 12V,L1=47μH(4A饱和),CIN=20μF/25V,CBST=22μF/35V,CLNB=100nF/50V,D1=SS34。EN、SEL、COMP、TONE 接 MCU GPIO。
  • 电压切换:垂直极化 SEL=0/COMP=0(13.3V),水平极化 SEL=1/COMP=0(18.3V)。若电缆 >30米,启用 COMP 补偿(14.3V/19.3V)。
  • DiSEqC 通信:MCU 通过 TONE 发送 22kHz 音调,LNB 输出叠加 700mV 信号。
  • 6ms 快速 OCP 优势:电缆短路时,6ms 内关断,比 45ms 版本快 7.5 倍,减少冲击。
  • 热设计:12V 输入、18.3V/500mA 输出功耗约 1.2W,θJA=29°C/W,TA=60°C 时结温约 94.8°C,满足 125°C 要求。

7. PCB 布局与散热设计建议

  • 输入电容、BOOST 电容、LNB 输出电容应尽可能靠近芯片引脚。
  • 升压电感靠近 LX 引脚,走线宽短,LX 节点面积最小化。
  • 肖特基二极管靠近 BOOST 和 LX。
  • 浪涌保护器件靠近 VOUT 放置。
  • EN、SEL、COMP、TONE 不可悬空,TONE 走线远离功率路径。
  • Exposed Pad 必须焊接至大面积地平面,多过孔散热。
  • 根据 θJA=29°C/W,TA=85°C 时最大功耗约 1.38W(TJ=125°C),需确保实际功耗不超限。

8. 订购信息与技术支持

CXDC65209B 采用 SOP-8(Exposed Pad)封装,无铅、RoHS合规。

工程样品、量产芯片及全面的技术支持,包括评估板、参考设计和 FAE 现场支持。如需获取样品或数据手册,可通过官方渠道联系。

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