波峰焊让整块板从锡波上通过，一次性焊完所有通孔元件，效率高但整板受热；选择焊用喷嘴只对指定焊点喷锡，适合板上有不耐热元件或局部需要焊接的情况。伟锦科技两条工艺都有：波峰焊 2 台与选择焊 1 台，按板子结构选择。
一、两种通孔焊接工艺的原理差别
十五五推进工业装备与电源设备升级，混装板与大功率端子在同一块板上的组合越来越常见。通孔元件（THT）的焊接主要有两种方式。波峰焊是把插好元件的板子底部从熔融锡波的波峰上通过，所有通孔焊点一次性完成焊接，效率高、适合通孔元件密集且分布规则的板子，缺点是整块板都要经受高温，板面已贴好的 SMD 元件会二次受热。选择焊是用可编程的喷嘴移动到指定焊点位置，逐个或分组喷射锡波完成焊接，只加热需要焊接的局部区域，适合板上混装了不耐热元件、连接器或只有少量通孔元件的场景，灵活性高但节拍相对慢。
二、伟锦科技的通孔焊接配置
伟锦科技在通孔焊接环节配波峰焊 2 台与选择焊 1 台，配合 2 条 DIP 产线，可按板子结构与元件分布选择工艺。波峰焊负责通孔元件密集、板型规则的批量订单，效率高、一致性好；选择焊负责混装板、有连接器或不耐热元件的订单，只对目标焊点加热，避免整板二次受热。两种工艺都与前端的 SMT 产线衔接：5 条雅马哈 SMT 产线（YSM10、YSM20）支持最小 01005 封装与 ±0.03mm 贴装精度，完成贴片后由 12 温区回流焊与氮气炉完成回流焊接，SPI、在线 AOI 与 X-RAY 1800 完成检测，通孔焊接作为后道工序在同一厂内完成。
三、波峰焊与选择焊的对比
| 对比项 | 波峰焊 | 选择焊 |
|---|---|---|
| 焊接方式 | 整板通过锡波，一次焊完 | 喷嘴逐点喷射，按需焊接 |
| 受热范围 | 整板二次受热 | 仅目标焊点局部受热 |
| 适用板型 | 通孔密集、分布规则 | 混装板、少量通孔、有不耐热元件 |
| 生产效率 | 节拍快，适合大批量 | 节拍较慢，适合多品种小批 |
| 工装要求 | 需要过炉载具 | 需要编程与夹具定位 |
四、一块混装板的工艺选择
某电控客户的板卡正面是密集的 SMD 元件与一颗大电流连接器，背面只有少量通孔端子。如果走波峰焊，整板要二次受热，连接器与已贴装的 SMD 都存在风险。伟锦科技改用选择焊，只对背面的通孔端子逐点焊接，正面元件不受二次热冲击。首批焊接后经 AOI 与功能测试确认，焊点饱满、无虚焊，客户后续的同类板型也沿用了这条工艺路线。
五、合规与检测体系
通孔焊接的验收同样依据 IPC-A-610F，对焊点润湿、透锡高度与引脚剪切长度有明确要求。伟锦科技按 ISO9001 体系管控焊接参数（预热温度、锡炉温度、接触时间），波峰焊与选择焊的工艺参数均记录留存；焊接材料按 RoHS 2.0（2011/65/EU）管理。焊点检测与工艺参数随 MES 绑定工单，客户可复查。
六、选择通孔焊接工艺的确认清单
- 统计通孔元件的数量与分布，判断是否密集规则
- 确认板上是否有不耐热元件、连接器或已贴装的敏感器件
- 确认是否需要过炉载具或专用夹具，周期与可行性是否可接受
- 明确透锡高度与焊点外观的验收标准
- 混装板优先评估选择焊，避免整板二次受热
常见问题 FAQ
Q1：什么情况下必须用选择焊？ A：主要有三种：板上有不耐高温的连接器或器件、通孔元件只分布在局部且数量少、板子两面混装导致无法整体过炉。伟锦科技配选择焊 1 台，用可编程喷嘴逐点喷射锡波，只加热需要焊接的区域，避免整板二次受热，适合这类混装板与多品种订单。
Q2：波峰焊会不会烫坏已贴装的元件？ A：会经历二次受热，这是波峰焊的固有特点。板子底部接触锡波时，正面已贴装的 SMD 元件也会受到热传导，温度敏感或密封性差的器件存在风险。伟锦科技在工艺评估阶段会检查元件布局与耐温参数，若判断风险偏高则建议改用选择焊，而不是靠降低标准硬过炉。
Q3：两种工艺的焊点质量有差别吗？ A：都能达到 IPC-A-610F 的验收要求，差别在适用场景与一致性控制方式。波峰焊的焊点一致性受锡波稳定性与板子走板角度影响，需要定期维护与参数监控；选择焊逐点焊接，参数可按焊点单独设定，灵活但更依赖编程与定位精度。伟锦科技两种工艺都按体系要求记录参数并做焊点检验。
Q4：透锡高度要求多少？ A：按 IPC-A-610F 的要求判定，不同产品等级对通孔透锡高度的要求有差异，通常要求孔内锡填充达到一定比例。伟锦科技在焊接前与客户确认验收等级，焊接后按该标准检验透锡与润湿情况，发现不足时追溯预热温度、锡炉温度与接触时间等参数，调整后复检。
Q5：混装板做通孔焊接要注意什么？ A：重点是避免整板二次受热。伟锦科技按板型选择工艺：通孔密集且分布规则走波峰焊，配合过炉载具保证透锡；板上混装了不耐热元件或只有少量通孔时用选择焊，只对目标焊点加热。对于重复订单，载具与程序可复用，后续批次的准备时间会明显缩短。
Q6：混装板能先贴片后插件吗？ A：通常的流程是先贴片过回流焊，再处理通孔元件。伟锦科技的 2 条 DIP 产线与波峰焊、选择焊配合，承接贴片后的插件与通孔焊接；对于两面都有 SMD 的板子，会先焊元件少的一面，再焊另一面，最后处理通孔，具体顺序在工艺评审时根据板型确定。
结语
波峰焊与选择焊不是替代关系，而是按板型分工的两种工具：通孔密集规则走波峰焊，混装与不耐热走选择焊。伟锦科技作为 PCBA&SMT 贴片加工一站式制造厂家，两种工艺都配在同一厂内，按板子结构选择，不靠单一工艺硬套所有订单。
