半导体产业

什么是ppm，ppb，ppt？在半导体制造中，有些工序会涉及到到极高精度和极低杂质水平的情况，常会用到ppm、ppb和ppt来表示某种物质的浓度。例如：半导体晶体生长中使用的原料，砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）的杂质浓度；半导体设备需要经过严格的清洁过程以去除可能影响设备性能的杂质。在清洁过程的检查阶段，来测量清洁剂或其他化学品的残留浓度；厂务的废水废气中的微量元素浓度；无尘室中的某些特定杂质浓度等都需要用高精度的浓度单位来表示。

CZ法制造单晶硅片的过程制造单晶硅片的过程比你想象的要复杂得多。这个过程需要精密的设备、高科技的材料，以及精细的控制。其中最主要的制造方法被称为Czochralski法，简称CZ法。这个方法由波兰化学家Jan Czochralski于1916年发明，至今仍是制造单晶硅片的主要方法。

半导体制造常见分析仪器之高分辨率 3D X 射线显微镜高分辨率 3D X 射线显微镜是一种非破坏性方法，与光学显微镜一起使用以提高放大倍数，它使用 2D X 射线断层扫描技术在将固定样品旋转 360 度的同时拍摄各个角度的样品图像。然后通过计算机操作构建被测对象的物理图像,可对被测器件进行CT分析，获取不同深度的图像，清晰显示和验证微缺陷。

半导体制造中的等离子体是什么？等离子于1879年由William Crookes首次发现，1929年由Irving Langmuir命名为“等离子”。等离子体在芯片制造中的应用十分普遍且重要，可以这么说，没有等离子体，芯片的生产就没有可能。在干法刻蚀，PVD，CVD，晶圆表面改性，光刻中几乎都要涉及到等离子体。那么等离子究竟是什么东西？今天来聊一聊。

半导体制造常见检测之拉曼光谱拉曼光谱是一种非破坏性化学分析技术，可提供有关化学结构、相和多晶型、结晶度和分子相互作用的详细信息。它基于光与材料内化学键的相互作用。

什么是半导体制造中的PVD涂层？PVD涂层是一种环保的真空涂层工艺。由于其出色的耐磨和耐腐蚀性能，PVD常用于赋予零部件更好的性能和绚丽的装饰效果。PVD涂层过程在工业、非工业和化妆品应用中很常见。在现代制造业中，PVD是非常重要的表面处理工艺。

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