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文火冰糖的硅基工坊

[人工智能-综述-18]：AI重构千行百业的技术架构“AI重构千行百业的技术架构”是当前全球科技变革的核心趋势之一。随着人工智能（尤其是深度学习、大模型、边缘智能）技术的成熟，AI不再只是“附加功能”，而是正在深入底层，重塑各行各业的信息系统、业务流程和组织架构。

Microvision维视智造

智启未来·匠筑新篇：维视智造与西安工商学院共绘智能制造人才培养新蓝图在工业4.0的浪潮中，许多高校都在为"如何让学生毕业即就业"的难题发愁。为此，西安工商学院机电工程学院执行院长韩娟率队走进陕西维视智造科技有限公司，双方围绕 "产教深度融合、共育智造英才" 主题展开深度交流，打算用"工业级标准+教学化创新"的双轮驱动，改写智能制造人才培养的模式，为"如何让学生毕业即就业"这一难题找到突破口。过程中双方签署了校企合作框架协议，标志着维视智造在教育生态构建领域迈出重要一步。

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[创业之路-682]：实即虚，虚即实。真正的技术壁垒，藏在光路之外、电路之下、代码之中。“实即虚，虚即实。看得见的都不是核心壁垒，看不见的才是护城河。” ——道破了现代工业与科技竞争的终极真相。

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[光学原理与应用-480]：《国产检测设备对比表》数据来源：企业官网、招股说明书、行业调研报告、产业链访谈、公开技术文档说明：✅ 表示已量产/验证通过；🟡 表示在研/测试中；❌ 表示暂无布局

昂瑞微，凭啥？近几年射频前端市场异常火爆，多家射频前端公司应运而生，其中不乏有卓胜微、唯捷创芯两家优秀的射频前端公司，并分别于2019年和2022年上市成功。昂瑞微也在今年申报IPO并获得受理，目前处于二反问询中。2025年开始，射频前端市场出现了一个比较反常的现象，领头羊卓胜微上市后出现首次亏损，唯捷创芯和慧智微扣非净利润也是负的，三家上市公司业绩变脸，客观上对于昂瑞微IPO冲关可能会造成一定的压力。借此机会，我们刚好可以分析一下昂瑞微的增长空间在哪里？

AI行业应用全景：从金融风控到智能制造的落地实践与技术解析金融业是AI技术落地最深、最成熟的领域之一，其核心价值在于风险控制与效率提升。根据德勤《2024全球金融科技报告》，全球Top100银行中97%已大规模部署AI系统，平均降低运营成本22%，风险识别准确率提升35%。

葡萄城技术团队

赋能制造新质生产力：制造业专用低代码平台选型指南（2025）在 2025 年，中国制造业正以前所未有的速度迈向高端化、智能化，培育新质生产力已成为行业共识。根据知名研究机构 IDC 发布的《2025 中国制造业低代码应用趋势洞察》，预计未来三年内，超过 60%的制造企业将把低代码平台作为构建创新应用的首选技术栈，以应对效率和成本的挑战。（数据来源：IDC 2025 年行业报告）然而，这一进程的核心挑战在于如何快速、高效地构建并迭代适应复杂生产管理需求的数字化系统。传统的 IT 开发模式周期长、成本高，难以匹配制造业对敏捷性和柔性生产的诉求。

数据皮皮侠AI

再发《管理世界》！智能制造试点DID(2000-2023)1630再发《管理世界》！智能制造试点DID(2000-2023)数据来源数据来源于工信部，数据由数据皮皮侠团队人工整理，全部内容真实有效。

新天力：定制化+创新工艺，解锁食品容器行业无限可能在食品容器行业这片充满机遇与挑战的领域中，新天力凭借其卓越的定制化能力、创新的产品工艺以及对环保理念的执着追求，脱颖而出，成为行业的佼佼者。

盟接之桥说制造：源头制胜，降本增效：从“盟接之桥”看供应链成本控制的底层逻辑在当前全球产业链重构、市场竞争白热化的背景下，企业对成本控制的追求已从“末端压缩”转向“前端设计”。越来越多的企业意识到：真正的降本，不是靠砍供应商价格，而是要从产品诞生之初——研发设计阶段就开始布局。正如“盟接之桥”所提出的供应链降本三维度模型：研发设计端降本占70%，流程优化端降本占20%，价格谈判端降本仅占10%。这一比例深刻揭示了现代供应链管理的核心逻辑——源头控制才是降本的主战场。

数据皮皮侠

中国绿色制造企业数据（绿色工厂|绿色供应链|绿色园区|绿色产品，2017-2023）1621发文趋势与主题分布数据来源本数据来源于工信部。本数据由数据皮皮侠团队搜集整理。时间跨度2017-2023

RFID舜识物联网

NFC技术如何破解电子制造领域的效率瓶颈与追溯难题在高度自动化与智能化的电子产品制造领域，每一道工序的精准控制和数据的无缝追溯，是保障产品品质、提升生产效率的关键。然而，传统的生产流程，尤其是在最终检测、数据录入和产品追溯环节，仍面临着效率瓶颈、人为误差和信息孤岛等诸多挑战。近场通信（NFC）技术的融入，如同一把精巧的钥匙，为这些长期存在的检测难题提供了高效、可靠的解决方案。

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3D打印技术如何重塑PEM双极板的制造范式？在质子交换膜燃料电池（PEMFC）的制造领域，双极板作为其“骨架”与“血管”，其传统的制造方式正面临严峻挑战。模压、冲压等减材或成型工艺虽然成熟，但在设计自由度、复杂结构实现和快速迭代方面存在固有局限。而3D打印技术（增材制造）的兴起，正以其颠覆性的理念，从设计、材料到制造全链条，深刻重塑着PEM双极板的制造范式。

AR技术赋能航空制造：开启智能装配新时代在航空制造业的精密装配车间，工程师们佩戴着AR眼镜，眼前呈现出虚拟引导信息与真实飞机部件的完美融合，曾经复杂繁琐的装配流程如今变得直观高效。这并非科幻场景，而是当下航空制造领域正在发生的深刻变革。

搞科研的小刘选手

【学术会议合集】2025-2026年地球科学/遥感方向会议征稿信息第四届环境遥感与地理信息技术国际学术会议（ERSGIT 2025）2025 4th International Conference on Renewable Energy and Electrical Technology

新天力：食品容器安全与创新的领航者在食品包装产业蓬勃发展的当下，新天力作为国家级专精特新“小巨人”企业及国内热成型食品容器领域的领军企业，始终秉持创新驱动与安全至上的发展理念，为食品工业、餐食服务、街饮市场等提供一站式食品容器综合解决方案，以卓越品质赢得市场广泛赞誉。

塑料餐饮具头部优势，新天力市占率稳步提升新天力在第一轮问询回复中称，塑料餐饮具行业内头部企业规模优势日趋显著，市场份额呈现集中趋势，报告期内公司及同行业主要企业市场占有率均有所上升。中小企业的市场份额受到挤压，而新天力原有的市场份额并未被抢占。

新天力科技IPO进行时：技术引领未来，创新驱动发展新天力科技股份有限公司，作为国内热成型食品容器行业的佼佼者，正稳步推进其在北京证券交易所的IPO进程。此次IPO不仅是对公司过去成绩的肯定，更是对未来发展的期许与承诺。新天力将借此契机，进一步加大技术研发投入，扩大生产规模，引领食品包装行业向智能化、绿色化方向迈进。

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SAMCO与印度理工学院德里分校签署合作备忘录半导体科技领域的先锋企业SAMCO与印度顶尖学府德里理工学院（IIT Delhi）正式缔结学术联盟，双方签署的谅解备忘录犹如一座横跨产学研的彩虹桥。这份战略合作协议不仅为半导体与能源技术领域播撒下创新的种子，更将开启双方在学术研究与人才培养方面的交响乐章。备忘录的签署仪式上，SAMCO首席执行官Osamu Tsuji与德里理工学院院长Ashwini K.Agrawal的握手，恰似东西方智慧之光的交汇。根据协议内容，双方将编织起多维度的合作网络：学术资源如春风化雨般双向流动，包括教研方案、课程资料等核心知

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Rohm和英飞凌将合作开发SiC封装罗姆与英飞凌正式签署战略合作协议，双方将携手开发面向新能源时代的SiC功率半导体封装解决方案。这项合作犹如为电力电子领域架起一座技术桥梁，将覆盖车载充电器、光伏发电、储能系统乃至人工智能数据中心等前沿应用场景。根据协议，两家行业巨头将互为对方SiC功率器件的第二封装来源，这就像为客户打开了一扇双通道的大门，显著提升其设计自由度和供应链弹性。未来，终端用户将能自由选择来自罗姆或英飞凌的兼容封装产品。技术融合方面，罗姆将引进英飞凌创新的顶部冷却封装平台，包括TOLT、D-DPAK等系列产品。这些封装如同精