近红外相机在半导体制造领域的应用在半导体制造中,“晶圆隐裂看不见”“透明封装内部缺陷难查”“光刻对准偏差难校准” 等问题,常导致芯片良率波动 —— 用普通可见光相机检测硅晶圆,无法穿透表层看到内部 0.1mm 级隐裂;观测透明环氧封装的芯片,塑料外壳遮挡了内部金线焊接缺陷;光刻工序中,普通相机难以精准捕捉晶圆与掩模版的对准标记。而近红外相机(工作波长 760nm-2500nm)能穿透半导体特殊材料,捕捉可见光无法覆盖的隐蔽信息,成为半导体制造 “全流程质量管控” 的关键设备。今天就拆解近红外相机的核心原理,聚焦 3 大半导体制造场景说明