半导体制造中各工艺环节的常见术语及释义一、基础概念类 1.半导体(Semiconductor):导电能力介于导体与绝缘体之间的材料,如硅、锗。 2.晶圆(Wafer):半导体制造的基底材料,通常为圆形单晶硅片。 3.芯片(Chip/Die):晶圆上经过一系列工艺加工形成的独立功能单元。 4.集成电路(IC):将多个电子元件集成在单一芯片上的电路系统。 5.摩尔定律(Moore’s Law):集成电路上的晶体管数量每18-24个月翻一番。 6.光刻胶(Photoresist):对光敏感的高分子材料,用于光刻工艺中图形转移。 7.掺杂(Dopin