椭偏仪在DRAM制造量测中的应用：实现20mm×20mm超宽视场下晶圆级精准监控及提升良率随着半导体器件特征尺寸持续缩小，局部结构变化易影响电学性能甚至导致失效，对高空间密度、高吞吐量的先进计量技术需求迫切。但现有技术存在局限：光谱类技术（SR/SE/MMSE）需逐点测量，难以实现晶圆级快速计量；SEM分辨率高却视场小，无法高效识别大范围结构变化；传统成像类技术视场窄且穆勒矩阵组件利用不足。Flexfilm全光谱椭偏仪可以非接触对薄膜的厚度与折射率的高精度表征，广泛应用于薄膜材料、半导体和表面科学等领域。