晶圆缺陷分类 - 晶圆缺陷分类技术,学习,经验文章

云雾J视界

7 小时前

AI驱动半导体良率提升：基于机器学习的晶圆缺陷分类系统搭建半导体制造是现代工业的"极限挑战"，制造单颗芯片就像用微观乐高积木搭建摩天大楼，一块积木的微小移位——肉眼不可见——就能让整个结构坍塌。随着制程节点从28纳米加速迈向5纳米、3纳米，1.5纳米研发进入关键阶段，芯片性能持续突破的同时，制造体系的复杂度呈指数级攀升。