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FPGA在AI时代的角色重塑：硬件可重构性与异构计算的完美结合
截至2025年，半导体行业已普遍接受一个不可逆的事实：晶体管微缩带来的性能红利正在枯竭。台积电3nm工艺的每晶体管成本不降反升，而2nm以下制程面临量子隧穿、原子级制造等物理极限。国际器件与系统路线图（IRDS）明确指出，未来十年算力增长将主要依赖架构创新而非制程微缩。
我是有底线的