稀物质传递 - 稀物质传递技术,学习,经验文章

sbc-study

3 小时前

comsol例题学习-旋转晶片电镀-稀物质传递+二次电流分布+电极，壳+层流用于在硅晶圆表面沉积金属薄膜的先进电镀技术，其核心特点是晶圆在电镀过程中保持高速旋转。在半导体芯片的制造中，需要在晶圆上制作极其微小且密集的金属互连线，这些导线通常需要填充在高深宽比的沟槽和通孔中。旋转晶片电镀就是为了实现无空洞、均匀、高质量的金属填充而设计的方法。