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3 天前
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瑞昱芯片
瑞昱亮相 AWE 2026:从 Wi-Fi 7 到 AIoT,全场景连接能力再升级
台湾新竹,2026 年 3 月 10 日 —— 在于 3 月 12 日至 15 日举办的中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)上,瑞昱半导体将集中展示其在无线连接与 AIoT 领域的最新技术成果(展位号:W3-3F61)。
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2 个月前
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CES 2026:高通扩展 IE-IoT 产品组合,边缘 AI 进入“平台化竞争”阶段
在 CES 2026 上,高通技术公司将一台搭载 Dragonwing 处理器的机器人置于展台核心位置,释放出一个明确的信号: 物联网的竞争焦点,正在从单一芯片性能,转向“芯片 + 软件 + 工具”的系统级边缘 AI 能力。
Oflycomm
2 个月前
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欧飞信
高通推出新一代机器人全栈技术,加速家用与人形机器人物理 AI 落地
在刚刚落幕的 CES 展会上,一个共识愈发清晰: 机器人不再只是展示技术的“概念产品”,而是正在成为可以规模化部署的智能生产力。
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