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12 小时前

Sivers半导体发布Daybreak 7–15GHz射频芯片，瞄准5G/6G FR3新频谱赛道全球知名的光子学与无线技术企业 Sivers Semiconductors，2026年3月30日正式宣布其 Daybreak系列 7-15GHz 波束成形射频芯片全面上市。该产品专为新兴的 5G/6G FR3 频谱应用及多功能国防阵列系统设计，标志着sivers wireless在高性能射频前端解决方案上迈出关键一步，旨在解锁固定无线接入、专用网络及下一代移动基础设施的发展潜力。