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封装与互连
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20 小时前
半导体
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封装与互连
封装与互连,比制程更重要的半导体突围战
华为何庭波署名文章指出:当制程逼近物理极限,先进封装与互连技术正成为提升算力的新引擎。这不仅是技术路线的调整,更是一场系统级架构创新的革命。
我是有底线的