Chiplet 架构嵌入式设计：异构计算平台搭建与性能调优实战在高性能计算需求日益爆炸的今天，传统单片芯片（Monolithic）的设计模式正面临着物理极限与成本效益的双重夹击。随着制程工艺逼近原子尺度，光罩尺寸限制和良率问题让制造超大尺寸芯片变得愈发困难且昂贵。许多开发者在尝试突破算力瓶颈时，往往发现单纯堆砌晶体管数量已不再是最优解，反而陷入了功耗墙和散热困境。这时候，将大芯片拆解为多个功能独立的小芯片，再通过先进封装技术整合在一起的“芯粒”（Chiplet）架构，便成为了打破僵局的关键钥匙。