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模型时代

3 小时前

通富微电的AI封测账:营收279.21亿,净利润12.19亿,存储继续扩产AI芯片的热度，正在从设计环节传到封测后段。芯片能不能进入服务器、存储和高性能计算设备，最后还要经过封装、测试、良率和规模交付这一关。在 2026 年 7 月 7 日的投资者关系活动记录表中，通富微电披露，公司产品、技术和服务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储等领域，正在开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并布局 Chiplet、2D+ 等封装技术。