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模型时代

3 小时前

景嘉微的AI芯片账：64TOPS边端SoC在导入，商业航天暂未形成订单国产AI芯片的热度，正在从云端训练卡延伸到边端设备。在 2026 年 7 月 7 日的投资者关系活动记录表中，景嘉微提到，公司芯片产品主要为图形处理芯片 GPU 和边端侧 AI SoC 芯片。CH37 系列边端侧 AI SoC 的峰值算力为 64TOPS@INT8，客户导入工作顺利，并已完成配套 SDK 软件的开发和发布。