玻璃通孔检测 - 玻璃通孔检测技术,学习,经验文章

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4 小时前

半导体封装的视觉检测方案中为什么要选择光源在半导体先进封装领域，玻璃通孔（TGV）技术备受业界关注。作为基于玻璃基板实现高密度互连的方案，TGV 对比传统印制电路板（PCB）能够显著减小信号延迟、降低功耗，在高性能封装场景具备突出应用优势。