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芯片检测
starics338
17 天前
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芯片检测
小白也能看懂的芯片X-Ray检测——从FT异常外发开盖说起
做芯片的小伙伴应该都有过这种经历：芯片封装完了，到了FT（Final Test，最终测试）环节，一测发现有异常——该通的不通，该断的不断，性能对不上。外观看着好好的，问题到底出在哪儿？
IC男奋斗史
3 年前
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芯片检测哪家强？
这是IC男奋斗史的第27篇原创本文3142字，预计阅读7分钟。可靠性测试(Reliability Test，简称RA) 是指通过人为的方式对产品施加超高的环境应力和工作应力，以激发产品潜在的设计缺陷，使其以故障的形式表现出来。然后通过失效分析(Failure Analysis，简称FA)，定位相应的设计缺陷，并提出改进措施，从而提高产品的固有可靠性，缩短产品的设计生产周期，降低成本。
我是有底线的