弹坑 - 弹坑技术,学习,经验文章

硅农深芯

1 小时前

芯片封装中的弹坑是如何形成的？在半导体芯片引线键合封装工序中，弹坑是行业内十分常见且极具隐蔽性的工艺缺陷。和肉眼极易识别的虚焊、脱焊、断线等问题不同，绝大多数弹坑不会在生产当下直接造成产品报废，却会在后续使用过程中持续引发器件性能异常与可靠性失效，是困扰封装品质管控、终端产品稳定性的核心隐患之一。简单来说，弹坑就是芯片焊盘位置在键合加工时，表层金属、钝化层以及底层硅基底受外力与能量冲击产生开裂、剥落，最终形成的微观凹坑损伤，全程发生在微米级结构中，普通外观检测根本无法识别。