物联网终端的“不可能三角”：小尺寸、低功耗、高稳定性如何兼得？在物联网终端快速迭代的当下，越来越多设备走向小型化、电池供电方向，产品同时面临PCB空间紧张、续航不足、无线连接不稳定等设计难题。 这不是某个细分领域的个别现象，而是整个物联网产业正在面临的系统性挑战。 2026年，全球无线模组出货量达到8.7亿片，市场规模突破412亿美元。至2030年，全球出货量预计攀升至15.2亿片，年均复合增长率达11.8%，市场规模有望触及798亿美元。同期，全球联网IoT设备数量预计突破390亿台。设备数量的爆发式增长，正在将每一个设计维度的挑战放大为决定产品成败的关键因素。