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硅光子
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AI RDMA网络的光互联：CPO与硅光子技术前瞻——基于芯片设计验证与系统级协同的深度剖析
摘要：本文深度剖析AI RDMA网络向CPO与硅光子演进的技术路径。从芯片设计验证视角，拆解光电融合架构下的RNIC/DPU硬件实现、RTL数据通路、IBGDA直通机制及拥塞控制状态机，为超节点集群网络提供系统级协同与底层优化指南。
我是有底线的