晶圆来料与几何量测 - 晶圆来料与几何量测技术,学习,经验文章

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3 小时前

半导体晶片前道来料：几何量测与表面缺陷检测有多关键？半导体晶片是半导体器件制作的基础原料。作为晶圆制造的前道重要工序，几何量测（形貌 / 厚度类）和表面缺陷检测（颗粒、划痕、污染），二者构成前道来料质量的关键。前道晶圆几何形貌非常敏感，不良衬底会一路传导到光刻、CMP、外延，造成大面积良率损失，很多问题在后续工艺才暴露，成本极高。