探针台

高低温真空探针台常见的问题以及解决方案高低温真空探针台在半导体测试中扮演着关键角色，但实际使用中难免遇到各种问题。以下是常见故障现象、可能原因及对应的解决方法，帮助您快速定位并解决问题。

探针台探针固定方式主要有哪几种探针台探针的固定方式通常有以下几种：1. 机械固定法：这种方法通过探针与台面的机械式固定，例如使用螺钉、螺栓等将探针固定在台面上。这种方法的优点是简单易行，但对于探针的**位置和稳定性可能会有**的影响。 2. 真空吸附法：这种方法利用真空吸附的力量将探针固定在台面上。通过在台面上设置真空腔室，使得探针能够被牢固地吸附在台面上。这种方法的优点是可以提供很好的探针稳定性，但需要对真空腔室进行**的设计和制造。 3. 光学固定法：这种方法利用光学原理，通过激光或其他光源来对探针进行定位和固定。这种方法可以提供

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晶圆测试是什么？为什么要进行晶圆测试？晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。

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芯片的测试方法半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。

我是有底线的