芯片烧录

联合 Maxlinear 迈凌与 Elitestek 易灵思 - WPI 世平推出基于 FPGA 芯片的好用高效电源解决方案近期 WPI 世平公司联合 Maxlinear 迈凌电源产品搭配 Elitestek 易灵思 FPGA 共同合作推出基于 FPGA 芯片的好用高效电源解决方案。

启动低轨道卫星LEO通讯产业与6G 3GPP NTN标准通讯技术10年一个大跃进，从1990年的2G至2000年的3G网路，2010年的4G到近期2020年蓬勃发展的5G，当通讯技术迈入融合网路，当前的 5G 技术不仅可提供高频宽、低延迟，同时可针对企业与特殊需求以 5G 专网的模式提供各式服务，面对下一个 10 年的新一代 6G 通讯，则是许多相关技术业者迫不及待抢先进行卡位之关键。

SemiDrive E3 打包说明本文介绍 E3 PAC 打包，编译器生成 bin 文件需要通过打包生成 PAC 包，再通过 SDToolBox 工具将 PAC 包烧写到芯片，PAC 包的物理载体分为 Flash、eMMC、SD，一个 PAC包最多支持 3 个BootPackage；本文主要描述打包方式、打包注意事项、PAC 包下载的物理地址，打包方式分为手动打包（命令行打包）和自动打包（Python 脚本自动打包）。