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5g开发板
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9 个月前
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5G安卓核心板开发板_MT6833天玑700规格参数
核心板采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为45mmx48mm x2.65mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。