华为海思校园招聘-芯片-数字 IC 方向 题目分享——第六套华为海思校园招聘-芯片-数字 IC 方向 （第六套） 1、影响芯片成本的主要因素是 Die Size 和封装，但电源、时钟等因素，特别是功耗对解决 方案的成本影响较大，因此低成本设计需要兼顾低功耗设计：（） A. 错误 B. 正确 解析： 题目里已经说明了，“影响芯片成本的主要因素是 Die Size 和封装”，那么封装成本和什么 有关呢，当然是散热了，功耗越大，散热装置要求越高，封装难度更大，成本要求更高，所 以，功耗是和成本相关的。 2、reg [31:0] big_vect; 那么 big_vect