大阵列排布1000~15000+Pin芯片测试:芯片测试座结构设计及场景化应用随着人工智能、高性能计算、服务器算力产业高速发展,AI算力芯片、高端CPU、GPU等大阵列芯片持续向超高集成度、超高速运算、超大功率输出方向迭代。此类芯片引脚规模突破千Pin级,最高可达15000+Pin,同时兼具高速高频信号传输、大电流供电、超高功耗散热等特性,彻底颠覆了传统中小规模芯片的测试体系。大阵列芯片测试不再是简单的通断与功能验证,而是需要同时兼顾信号完整性、电源完整性、热稳定性、机械可靠性的多维度综合测试。