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膜厚
JYGD686868
1 年前
半导体
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膜厚
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膜厚测量仪
半导体芯片介质膜层膜层膜厚测量仪
镀膜是半导体芯片制备过程中的重要步骤。在一个完整的CMOS工艺流程中,介质膜层(保护层、外延层、光刻胶和栅极氧化物等)与金属沉积层交替出现。随着芯片工艺节点不断进步,介质膜层也变得越来越复杂,在7nm工艺中,所需测量的介质膜堆叠数量可达到128层,其中绝大多数厚度只在几纳米到几十纳米之间。这些膜层厚度测量的准确性和重复性是最终芯片性能的前提保障。