内存芯片

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CXDQ2BFAM-CE-B存储器DDR4内存芯片CXMT长鑫存储集成电路芯片解析CXDQ2BFAM-CE-B是长鑫存储（CXMT）推出的商用级DDR4存储器内存芯片，采用先进的半导体工艺制造。该产品具有4GB（4Gbx16）容量，支持2400Mbps数据传输速率，工作电压为1.2V，采用78-BGA标准封装，工作温度范围覆盖0℃至95℃的商业级应用需求。作为国产DRAM产业的代表产品，其卓越的性能和可靠的品质正逐步改变国内存储器市场格局。

内存芯片发展史作者：鲜枣课堂小枣君1958 年 9 月 12 日，来自德州仪器公司的杰克・基尔比（Jack Kilby），成功地将包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，制作了世界上第一块锗集成电路。

我是有底线的