CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?2025年末的半导体圈,三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局:台积电CoWoS产能缺口扩大至15%,英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长;AMD MI300凭借Chiplet+3D IC混合架构,在AI算力测试中追平英伟达;三星携SoP技术斩获特斯拉165亿美元订单,试图弯道超车。从CoWoS的产能垄断到Chiplet的快速普及,再到3D IC的垂直突破,这场看似混乱的技术混战,实则是产业对性能极限、成本控制、