ddrphy后端实现

DDRPHY数字IC后端设计实现系列专题之数字后端floorplan&powerplan设计3.2.3 特殊单元的布局布图阶段除了布置 I/O 单元和宏单元，在 28nm 制程工艺时，还需要处理两种特殊的物理单元，Endcap 和 Tapcell。

DDRPHY数字IC后端设计实现系列专题之后端设计导入，IO Ring设计本章详细分析和论述了 LPDDR3 物理层接口模块的布图和布局规划的设计和实现过程，包括设计环境的建立，布图规划包括模块尺寸的确定，IO 单元、宏单元以及特殊单元的摆放。由于布图规划中的电源规划环节较为重要，影响芯片的布线资源和供电稳定性等，所以在本章中单独讨论。对于布局阶段，本章主要分析了布局的主要几个阶段以及布局的结果。