【产品评测】戴尔G15 5510笔记本电脑拆机实拍

笔者最近入手了一台戴尔G15 5510笔记本电脑,第一时间将其初步拆解,了解其内部设计、构造和扩展性。

一、机身总览

1、屏幕和键盘

2、A面

略粗糙的手感。

3、D面

D面共有8颗螺丝,其中4颗(上有保护膜)为戴尔家比较常见的防脱落设计螺丝,另一侧有金属圆环,防止其脱落。如下图所示。



二、拆解过程

1、拆机工具

拆解此电脑需要0号或者1号的十字型螺丝刀。


2、按顺序将D面上的8颗螺丝依次拧下(其中的4颗防脱落螺丝只需拧松即可),然后将底壳接缝处划开,即可将底壳全部卸下,如下图所示。

3、下图为卸下的底壳。

4、主板和内存

主板为戴尔家特有的倒装设计,看不到散热系统。

内存为DDR4双插槽。

5、电池

56瓦时标准锂电池。

6、风扇

采用双风扇进行散热。

7、固态硬盘和无线网卡

8、第二个M.2接口

这个M.2硬盘接口没有配备固定螺桩,需要自行安装。

三、安装注意事项

1、先将底壳的楔形插销插入,如下图所示。

2、将底壳安装上之后,按十字顺序将8颗螺丝全部拧紧,即可。

相关推荐
铉铉这波能秀14 小时前
Windows电脑更改移动硬盘盘符(如F盘修改为E盘)
电脑
limingade17 小时前
手机打电话时电脑坐席同时收听对方说话并插入IVR预录声音片段
android·智能手机·电脑·蓝牙电话·电脑打电话
美好的事情总会发生1 天前
32.768kHz晶振详解:作用、特性及与其他晶振的区别
嵌入式硬件·硬件工程·智能硬件
喜欢小马的小曹同学1 天前
系统重装——联想sharkbay主板电脑
电脑
袈裟和尚2 天前
如何在安卓平板上下载安装Google Chrome【轻松安装】
前端·chrome·电脑
美好的事情总会发生2 天前
晶振不集成到芯片内部的原因分析
嵌入式硬件·硬件工程·智能硬件
Msshu1232 天前
诱骗协议芯片支持PD2.0/3.0/3.1/PPS协议,支持使用一个Type-C与电脑传输数据和快充取电功能
c语言·开发语言·电脑
zhishishe2 天前
2025 年免费 Word 转 PDF 转换器有哪些?
android·windows·pdf·电脑·word
ONETHING_CLOUD_23 天前
设备存储空间不足怎么办?
数据库·电脑·备份·数据存储·网盘·存储空间·数码知识
riveting3 天前
明远智睿2351开发板:性价比之选,赋能智能硬件创新
大数据·linux·图像处理·人工智能·智能硬件