Fpga开发笔记(一):高云FPGA芯片介绍,入手开发板套件、核心板和底板介绍

前言

FPGA作为一种逻辑芯片,硬件架构独特,具有并行性、低延时性和灵活性等特性,应用领域广泛。

FPGA市场主要玩家是英特尔、AMD、莱迪思、Microchip、Achronix等;国内厂商包括复旦微电、紫光国微、安路科技、东土科技、高云半导体、京微齐力、京微雅格、智多晶、遨格芯等。

本篇主要介绍高云FPGA芯片和入手开发板详细介绍。

GW5A-LV25UG324C2/I1芯片介绍

简介

高云半导体Arora Ⅴ系列FPGA产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品。


  
  基于22nm先进工艺的可编辑逻辑器件。高云半导体Arora Ⅴ系列FPGA产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持AI运算的高性能DSP,高速LVDS接口以及丰富的BSRAM存储器资源,同时集成自主研发的DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138支持),提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。

高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,支持 Arora Ⅴ系列 FPGA 产品,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。

主要特点

芯片资源

芯片封装

核心板

核心板实物


  

连接器:0.5双槽板对板高精密连接器


  两个是10元不到。

核心板布局

核心板尺寸

核心板排针引脚图


  

开发板

开发板实物

开发板资源

开发版本提供资料

入手后直接上电

蜂鸣器播放一段短音乐,数码管滚动。