cadence学习笔记目录：
第一部分：简介
第二部分：元器件库部分
03 capture软件操作界面和常用设置介绍&&04 capture软件自带元件库设置
06 capture软件元器件库的管理与调用 && 07 元器件库与PCB封装库的关联与调用
第三部分：原理图绘制部分
08 capture软件新建原理图 && 09 原理图添加元器件 && 10 原理图信号连通 && 11 原理图电源和地连通
12 添加bus总线&&13 添加差分属性&&14 footprint的处理&&15 DRC检查工具介绍&&16 PDF与BOM输出&&17 输出各类PCB网表&&18 输出网表的错误解析
第四部分：PCB封装部分
19 Padstack Editor 17.4工具介绍&&20 PCB封装库组成元素介绍&&21 PCB Editor软件创建贴片封装_STM32为例&&22 创建插件封装_插针为例
23 PCBEditor封装创建向导介绍&&24 PCBEditor3D封装展示&&25 PCB封装库的管理与调用
第五部分：PCB布局部分
26 PCBEditor中英文切换&&27 PCBEditor软件操作界面及常用设置介绍&&28 快捷键和stroks命令介绍&&29 capture与PCBEditor同步网表与错误解析
30 PCBEditor后台放置元器件解析&&31 手工添加元器件并修改网络&&32 DXF导入与板框定义&&33PCBEditor软件精准定位与坐标定位&&34 原理框图、电源二叉树分析
35Capture与PCBEditor交互式布局与模块化&&36 PCBEditor网络飞线常规处理方式&&37 class与sub-class介绍&&38 器件移动、旋转、镜像、对齐、等间距操作介绍
38 器件移动、旋转、镜像、对齐、等间距操作介绍&&39 器件、网络、过孔锁定与解锁操作&&40 相同模块复用操作&&41 测量、查询功能介绍
第六部分：PCB布线部分
42 PCB布线叠层与阻抗介绍&&43 PCB布线过孔添加与设置&44 差分对添加与设置&&45 布线间距规则与介绍
46 class添加与颜色分配&&47 区域规则介绍与添加&&48 走线修线介绍&&49 复制、改变、删除操作
50 Zcopy操作介绍&&51 sub-drawing操作介绍&&52 铜箔操作介绍&&53 扇出相关操作介绍
54 蛇形等长规则添加与设置&&55 PCB布线状态查验及相关DRC模型设置与消除&&56 标注相关操作介绍&&57 丝印调整及相关字符处理
第七部分：PCB输出文件部分
58 MARK点、工艺边、阻抗说明相关文件准备&&59 gerber文件层叠与参数设置介绍&&60 gerber孔符图、钻孔表、钻孔文件提取介绍&&61 gerber文件输出介绍
62IPC网表、坐标文件、装配PDF输出介绍&&63文档打包、文档归档介绍&&64skill软件一键输出gerber文件介绍&&运用CAM350工具进行gerber文件检查介绍)