UCIE 笔记(一)(1)芯片表面 Pad 金属化处理:在晶圆切割后的裸芯片(Die) 表面,通过溅射或者电镀工艺形成金属焊盘(Pad), 材质通常为铝或铜,作为芯片内部电路与外部连接的接口 (2)在 Pad 上制作Bump 凸点:采用焊膏印刷、电镀或蒸发工艺,在 Pad 表面生成金属凸点(Bump),常见材料为锡铅合金或无铅焊料,高度约为 20~ 100um,用于后续与基板的机械或电气连接 (3)Bump 与基板焊盘对准:通过高精度贴片机将芯片翻转,使 Bump 抄下,与有机基板(Substrate)表面的对应焊盘精准对齐