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cpp对象模型学习笔记1.1-2.8cpp对象模型是指编译器实际上是怎么实现的c++的对象，比如构造函数、析构函数、虚函数、继承关系。在学cpp的时候一般会有这样的知识被告知，当我们没有主动写任何类的构造函数的时候，编译器会为我们合成一个默认的构造函数，这句话的问题是有时候构造函数不需要采取任何行为，编译器就不会为我们合成，哪怕我们认为是合成了。

TypeScript学习-第7章：泛型（Generic）各位前端小伙伴，是不是曾遇到过这样的窘境：想写个通用工具函数，要么用 any 摆烂（事后调试火葬场），要么为 string、number、object 各写一套重复代码（Ctrl+C/V 到麻木）？别急，TypeScript 给我们准备了“类型复用神器”——泛型（Generic），既能实现一套代码适配多种类型，又能保住类型安全的底线。今天咱们就用轻松的姿势，吃透泛型的核心玩法，顺便摆脱“重复造轮子”的命运。

学习日志23-路由高级特性（静态路由）

今儿敲了吗

鸿蒙开发第一章学习笔记目录一、基本数据类型与变量1.1 核心数据类型1.2 变量声明与赋值1.3 输出语句1.4 代码注释第二章数组

vue3中实现耳机和扬声器切换方案在 Web 应用中实现音频输出设备的动态切换，允许用户在扬声器、耳机、蓝牙设备等不同音频输出设备之间自由切换。

学习日志22-静态路由举例2：让PC1和PC2互通举例3：让AR1访问AR3上创建9个网段，只有两个2个物理接口，需要创建虚拟接口

zephyr学习之自定义外部module记录

React 18.x 学习计划 - 第十三天：部署与DevOps实践总时长：8-9小时

[Linux]学习笔记系列 -- [drivers][dma]dmapooltitle: dmapool categories:https://github.com/wdfk-prog/linux-study

Tkinter Button 括号内的核心参数详解Tkinter 的 Button 组件括号内为初始化配置参数，用于定义按钮的父容器、显示内容、样式、点击行为、布局相关等所有属性，参数以关键字参数（key=value）形式传入，可选参数丰富且支持按需组合，核心可分为基础必选参数、外观样式参数、功能行为参数、布局边距参数四大类，以下是详细分类说明和常用示例。

反演学习器面临的鸿沟反演学习器面临如下鸿沟：

数据结构的学习（二）---Makefile的使用目录一、Makefile介绍1.采用 Makefile 的好处2.make 主要解决两个题：二、makefile 语法及其执行

c语言文件操作如果没有了文件，我们写的程序的数据是存储在电脑的内存中，如果程序退出，内存回收，数据就丢失，等再次运行程序，是看不到上次程序的数据的，所以我们使用文件将数据进行持久化的保存。

Neo4j学习1：概述、安装作用：基于图数据模型，将数据表示为节点（Nodes）、关系（Relationships）和属性（Properties）官网： https://neo4j.com/ 官方安装指导手册： https://neo4j.com/docs/operations-manual/current/installation/

新能源汽车教学新体验：大众ID.4结构原理教学软件在新能源汽车技术快速发展的今天，如何让职业院校的学生更直观、更深入地理解其内部构造与运行原理，一直是教学实践中的重点与难点。传统实训教学受限于设备成本、拆解难度与安全风险，往往难以全方位展现车辆各系统的协同工作过程。为此，我们开发了一款以大众ID.4 CROZZ为原型的新能源汽车结构原理教学软件，旨在通过“理虚实一体化”的教学模式，为师生的教与学提供沉浸式、系统化的支撑平台。

【VUE2转VUE3学习笔记】-Day1:模板语法注意事项因此，下面的例子都是无效的：-如果你的组件实例有一个数据属性 attributeName，其值为 “href”，那么这个绑定就等价于 v-bind:href

C语言小火车

Qt样式实现方式详解：六大方法全面解析在Qt开发中，样式系统是构建美观、一致用户界面的核心。面试中常被问到的"Qt有多少种方法实现样式"问题，实际上考察的是开发者对Qt样式系统的全面理解。

类欧几里得学习笔记默认散行之间是相等关系。给定 nnn，求有多少 0≤k<n0\le k< n0≤k<n，满足 (ak+b) mod m>k(ak+b)\bmod m>k(ak+b)modm>k

晚霞的不甘

Flutter for OpenHarmony构建全功能视差侧滑菜单系统：从动效设计到多页面导航的完整实践在现代移动应用开发中，导航体验早已超越简单的页面跳转，演变为融合动效、深度感与交互反馈的综合艺术。本文将深入剖析一段完整的 Flutter 代码，展示如何构建一个具备视差背景、毛玻璃菜单、多级页面导航和精细交互动画的现代化应用系统——它不仅是一个 UI 组件库，更是一套完整的用户体验范式。

UCIE 笔记（一）（1）芯片表面 Pad 金属化处理：在晶圆切割后的裸芯片（Die) 表面，通过溅射或者电镀工艺形成金属焊盘（Pad), 材质通常为铝或铜，作为芯片内部电路与外部连接的接口（2）在 Pad 上制作Bump 凸点：采用焊膏印刷、电镀或蒸发工艺，在 Pad 表面生成金属凸点（Bump)，常见材料为锡铅合金或无铅焊料，高度约为 20~ 100um，用于后续与基板的机械或电气连接（3）Bump 与基板焊盘对准：通过高精度贴片机将芯片翻转，使 Bump 抄下，与有机基板（Substrate）表面的对应焊盘精准对齐