当下，车载电子电器架构正加速向域集中式架构、跨域融合架构演进，面对这一趋势，移远通信持续重点加大在车载智能座舱领域的开发投入，其中48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案支持AI大模型能力，可为中控娱乐、仪表、ARHUD、T-BOX、副驾以及泊车等多应用融合赋能。
经过五年多的客户合作打磨，移远智能座舱量产客户已超过20家，并形成了覆盖单中控、仪表+中控、仪表+中控+网联+泊车等多域的完整演进路径，在产品布局与项目落地层面均取得了丰硕成果。
"通信"与"算力"是推动座舱向智能化"第三生活空间"转型的关键技术。移远通信围绕这两大核心，构建起完备的智能汽车解决方案体系，同时对未来汽车技术迭代做了长远规划。
通信赋能，畅想极速互联
在通信领域，移远构建了一套完备的车规级产品线，涵盖5G/4G、Wi-Fi/蓝牙/UWB、C-V2X模组以及车载天线产品，为车辆通信提供全方位保障。无论是车内多媒体娱乐内容的实时下载，还是车云数据的高效交互，均展现出卓越性能，确保数据传输稳定流畅。
其5G车规级模组AG590H系列，以4.4 Gbps的峰值下载速率，让高清视频、在线游戏等应用轻松运行，已在多个重大车厂项目中应用，为智能座舱的"智联"体验奠定坚实基础。
AI算力革新，适配座舱多元需求
算力方面，移远通信依托国内外不同平台，开发、规划了从入门级、中级、高级到专业级、豪华级的全系列智能座舱解决方案，涵盖1-80 TOPS五大AI算力等级，精准适配不同层级车辆的多样化舱驾功能配置。
其中，基于高通SA8155P开发的AG855G高性能SIP封装智能座舱模组，能满足一芯多屏多系统解决方案，实现仪表、娱乐主机、抬头显示（HUD）等多屏互动，融合全车语音交互、人脸识别等智能配置。该模组已实现大批量交付。
AG600K/AG660K智能座舱解决方案则凭借高性能、高性价比的优势，获得了广泛认可，已在十余家主机厂成功应用，包括某全球知名汽车品牌。
项目成果斐然，共筑行业标杆
移远通信在智能汽车领域成果丰硕，已与全球40余家整车厂、60多家主流Tier 1供应商达成紧密合作，每个细分产品线皆实现产品批量出货。
其中，仅智能座舱这一条产品线，其合作版图多年来持续扩张，已与全球超20家主机厂和Tier 1达成量产项目合作，且所涉车型极为丰富，从主打基础导航、多媒体播放功能的经济型轿车，到具备智能语音交互的中级车型，再到对座舱体验有着极致追求的高端豪华车型，广泛覆盖了各个细分市场。
这些成功案例不仅有力印证了移远通信技术的可靠与卓越，更在车载智能座舱领域为其树立起良好口碑，使其成为行业信赖的标杆。
移远通信之所以广受客户认可，在于其车载产品性能和质量出类拔萃。从研发生产环节看，移远严格遵守车规级研发生产标准，自有智能化工厂提供了充足的交付能力。在服务层面，移远积累了丰富的定制化服务经验，拥有强大的工程化能力，还具备令行业难以企及的超大规模量产经验。这些优势全方位保障了产品从研发到市场的高效转化。
全新5G智能座舱模组，引领智能驾驶新突破
为顺应"舱泊一体""舱驾融合"的行业趋势，移远通信重磅推出48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M，支持一芯双系统多端多屏多摄，以出色性能和超高性价比全面支持仪表、网联、中控、HUD、后排娱乐等多域融合需求。
目前，AS830M已经成功完成第一阶段产品开发、功能调试以及Alpha客户送样准备工作。
该模组基于高通骁龙8 Gen 2平台，拥有出众的 CPU、GPU 和 AI 算力表现。其8 核 Kryo 64 位处理器算力高达 200K DMIPS，Adreno 740 GPU 提供 2T FLOPS 算力，独立 NPU 单元使 AI 综合算力跃升至48 TOPS（INT8），轻松应对高端汽车品牌座舱音视频多媒体、高速数据传输及复杂图形渲染任务，将AI座舱功能发挥到极致。
AS830M还能够轻松运行 DeepSeek 等各类主流AI大模型，实现更高质量的语音交互、人脸识别等智能化功能，更便捷地为驾乘者规划行程、寻找车位，还能根据用户偏好不断地学习和适应，持续优化体验，从而为驾乘者提供更加智能的建议和控车操作。
在通信能力上，AS830M 集成5G、Wi-Fi 7和BT5.3等技术，提供高效数据传输和车联网功能。
这款模组还支持LXC容器和Hypervisor虚拟化系统，以提升信息娱乐系统、智能座舱应用、液晶仪表的安全隔离性，实现资源高效利用，并极大改善系统的稳定性与可靠性。
显示处理方面，AS830M可支持至多6个高清显示屏，充分满足驾乘者沉浸式娱乐体验；同时，可接入17路摄像头，用于人机交互、360度环视等，更好地保障驾驶安全。
在产品研发和生产的全流程中，AS830M严格按照 IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准，设计符合DFM/DFR 可生产和可靠性设计准则。
该模组采用先进的SIP系统级封装与BGA植球工艺，并依托移远海量的SIP量产交付实践经验，可显著降低客户产品工艺难度，确保产品高质量、高效率落地。
面对电源需求增加、器件品类日益繁杂的趋势，传统COB设计面临PCB可靠性、厚度和翘曲控制等难题。而移远通过BGA植球工艺、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验，很好地解决了客户在硬件设计、工艺和可靠性上面临的挑战，确保产品在严苛环境下稳定运行。
在车载智能座舱领域，移远通信已凭借其完善的产品布局、卓越的项目成果以及创新的产品技术，成为行业变革的推动者。未来，移远将继续深耕智能座舱技术研发，携手行业伙伴，共同探索智能座舱的无限可能，为全球用户打造更加智能、便捷、安全的出行体验。