1。最好在顶层布线
- 平时用10mil的导线，电源线要加粗至40mil左右
3.不用直锐角：酸角，阻抗不连续，天线效应，推荐135度
4。电源供电要先电容去耦，去耦电容贴近电源引脚，就近接地
5.高频信号线短，并做好屏蔽隔离，相邻层直接尽量不要平行走线，走线3w原则：两条线间距大于三倍线宽
6.关键原件优先，关键信号线优先，密度优先：最密集的区域开始布线
W快捷键切换出导线
TAB快捷键设置线宽
Q快捷键切换单位
T顶层
B底层
从短边出
晶振外围需要打过地孔，用较粗（20mil）的线连接，晶振的连线要差分布线。然后选择禁止铺铜
铺铜后添加丝印