一）阻抗计算模型：（常用几款）
1.外层：
- 外层单端阻抗计算模型
- 外层差分阻抗计算模型
- 外层单端阻抗共面计算模型
- 外层差分阻抗共面计算模型
2.内层
- 内层单端阻抗计算模型
- 内层差分阻抗计算模型
- 内层单端阻抗共面计算模型
- 内层差分阻抗共面计算模型
3.其他
- 嵌入式单端阻抗计算模型
- 嵌入式单端阻抗共面计算模型
- 嵌入式差分阻抗计算模型
- 嵌入式差分阻抗共面计算模型
1.1 外层单端阻抗计算模型
1.2 外层差分阻抗计算模型
1.3 外层单端阻抗共面计算模型
1.4 外层差分阻抗共面计算模型
2.1 内层单端阻抗计算模型
2.2 内层差分阻抗计算模型
2.3 内层单端阻抗共面计算模型
2.4 内层差分阻抗共面计算模型
3.1 嵌入式单端阻抗计算模型
3.2 嵌入式单端阻抗共面计算模型
3.3 嵌入式差分阻抗计算模型
3.4 嵌入式差分阻抗共面计算模型
以上为常用模型，当然还有其他模型，比如走线在top层，第二层挖空，参考第三层GND等等...
不一一列举了.上面的模型够用解决90%的问题。
二）关于参数，怎么取经验值？
①W1=W2+1mil （W2单边腐蚀0.5mil，呈梯形）
②ETCH厚度
- 表层走线厚度：0.035mm（18um基铜+17um电镀铜，1.4mil，1oc）
- 内层走线厚度：0.0152mm（0.6mil，0.5oc）
③阻焊油参数（仅参考，以你选的工厂的参数为准）：
④层叠机构参数（这个最好找工厂要）
以下是我总结的经验值，供参考：
|------|---------------|-----|----------|------------|
| PP类型 | 相对介电常数（1GHz内） | RC | 成品厚度（mm） | 成品厚度H（mil） |
| 7628 | 4.5 | 43% | 0.19 | 7.5 |
| 3313 | 4.3 | 58% | 0.095 | 3.7 |
| 2116 | 4.25 | 58% | 0.13 | 5 |
| 2313 | 4.05 | 54% | 0.094 | 3.7 |
| 1080 | 3.8 | 48% | 0.076 | 3 |
注：FR4板材其介电常数为3.9-4.5，，聚四氟乙烯板材其介电常数为2.2-3.9
问：线宽我们选W1还是W2?
取W1。
在 SI9000 模型中，W1 通常指阻抗线下线宽（成品线宽，即画图设计走线宽度），W2 指阻抗线上线宽（走线顶端宽度）。菲林照出来的线宽是我们设计输出的光绘线宽，更接近 W1。
（素材源自嘉立创）
在 PCB 生产流程中：
光绘机，将Gerber线路印到两片菲林胶片，再叠到覆铜板上打紫外光，覆铜板上固化的感光膜，可以保护底下覆盖的铜不被蚀刻剂分解掉。光绘线宽对应的是 PCB 上的线宽，即取值 W1，而蚀刻后由于侧蚀等因素，实际的上线宽（W2）会小于下线宽（W1）。
或者多参考几家，这位博主写的也很好：si9000计算
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