1. 计算机系统概述
核心概念
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定义
- 计算机系统 = 硬件子系统 + 软件子系统 + 网络设备(扩展为计算机网络)。
- 功能:按指令接收/存储数据,自动处理计算并输出结果。
- 硬件 :物理实体(处理器、存储器、输入/输出设备);软件:无形指令集合(系统软件支撑应用软件运行)。
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软硬件关系演变
- 传统界限模糊化(如可编程逻辑设计阶段是软件,运行时为物理硬件)。
- 趋势:功能实现方式灵活(硬件或软件均可,取决于设计需求)。
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分类维度
- 按硬件结构、性能规模、软件特征或系统用途分类(。
- 注:分类非绝对(如电话手表兼具通信与计算功能)。
重点考点
- 计算机系统组成:必考硬件与软件的角色划分。
- 软硬件界限模糊案例:可编程逻辑的"双重身份"。
- 分类原则:多维分类法及典型设备归属(如工业控制设备归类)。
考题示例
Q1 :计算机系统中软件与硬件的核心区别是什么?举例说明界限模糊的现象。
A1:软件为指令集合,硬件为物理实体;界限模糊案例:FPGA设计时为软件,运行时为硬件逻辑门。
2. 计算机硬件
核心组成(冯·诺依曼结构演化)
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处理器(CPU)
- 演化:4位→64位;单核→多核/众核。
- 指令集 :
- CISC(复杂指令集,如x86):指令丰富但效率低。
- RISC(精简指令集,如ARM):高效主流趋势。
- 国产化:龙芯、飞腾等应用于特定领域。
- 专用处理器 :
- GPU:并行计算(深度学习);
- DSP:实时信号处理(傅里叶变换优化);
- FPGA:可编程硬件逻辑。
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存储器
分层体系(速度/容量权衡):
层级 | 位置 | 介质 | 容量 | 特点 |
---|---|---|---|---|
片上缓存 | 处理器核心内 | SRAM | 16kB--512kB | 最快,容量最小 |
片外缓存 | 处理器外 | SRAM | 256kB--4MB | 次快(L2/L3 Cache) |
主存(内存) | 独立部件 | DRAM | 百MB--数十GB | 需持续充电保持数据 |
外存 | 外部设备 | 磁盘/Flash | GB--TB级 | 掉电保存,寿命有限 |
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总线(Bus)
- 类型 :
- 内总线:芯片内部互连(片上总线)。
- 系统总线:CPU/主存/I/O互联(含局部总线)。
- 外部总线:计算机间通信(如USB、以太网)。
- 性能指标:带宽、时延、服务质量(QoS)。
- 桥接器(Bridge):协议转换关键组件。
- 类型 :
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接口与外部设备
- 接口类型 :
- 显示类(HDMI)、音频类(RCA)、网络类(RJ45)、通用类(USB)。
- 外部设备 :
- 基础设备:键盘、显示器、打印机。
- 扩展设备:工业传感器(测温仪)、穿戴设备(陀螺仪)、机械臂等。
- 连接方式:均通过接口与计算机主体交互。
- 接口类型 :
重点考点
- 处理器指令集对比:RISC vs. CISC 优劣及代表架构。
- 存储器层次:各层介质、容量及访问速度差异(必考表格题)。
- 总线分类:内/系统/外部总线的功能区分(如PCIe属系统总线)。
- 国产硬件:龙芯/飞腾的应用领域。
考题示例
Q2 :为何现代计算机采用存储器分层设计?列举各级存储器的典型介质。
A2:平衡速度与成本。例如:片上缓存(SRAM)速度快但容量小,外存(磁盘)容量大但速度慢。Q3 :总线桥接器(Bridge)的主要作用是什么?
A3:实现不同总线协议间的转换(如系统总线与外部总线通信)。
章节关联与考点提示
- 软硬件协同:2.1强调系统整体性,2.2细化硬件实现,需结合理解(如处理器如何执行软件指令)。
- 趋势考点:国产化硬件(处理器)、存储技术演进(NVMe替代SATA)、异构计算(CPU+GPU协作)。
- 高频题型:存储器层次参数对比、总线类型辨析、专用处理器应用场景。
学习建议:结合图2-1(系统组成)和图2-3(处理器结构)理解硬件协作流程,重点关注分层设计思想(存储/总线)在实际系统优化中的应用。