采用JFM9RFVU3P,实现了10 路 ADC 和8 路DAC 端口,并支持外部同源参考时钟,板载两组DDR4 64bit 2400M,以及一个千兆网口和2 个100G QSFP28+接口。


技术指标
FPGA 封装JFM9RFVU3P;
RF 接口:
10 路ADC (6 路14-bit 5GSPS 或者10 路14-bit、2.5GSPS);
8 路DAC (14-bit、6.5GSPS);
ADC 和DAC 支持信号频段范围1M~3G 或1M~6G;
性能:
挂载2 组DDR4 接口,64bit 2400MHz;
1 路千兆网口RJ45;
1 个SD 卡槽;
1 个 EMMC;
多个 GPIO 和RS422;
2 个4x 100G QSFP28+接口,支持线速率500M~25Gbps;
主机:
PCIe 3.0x8;
物理与电气特征
板卡尺寸:22cm * 11cm
板卡供电:4A max@+12V(±5%)
散热方式:风冷/导冷散热
软件支持
板上测试工程:
FPGA 各接口demo;
板上对外接口demo;
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
软件无线电;
雷达与基带信号处理;