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| ### 基于双XCVU9P+C6678的100G光纤加速卡 |
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图 2:信号处理平台原理框图 二、处理板技术指标 ● DSP外挂一簇DDR3,数据位宽64bit,容量2GB; ● DSP外挂NOR Flash容量128MB; ● DSP加载模式EMIF16-NorFlash; ● DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网; ● FPGA-B 外挂4组DDR4,每组64bit,4GByte; ● 每片FPGA 外挂SPI NOR Flash容量256MB; ● FPGA的加载模式为SPI模式; ● FPGA-A外接4路FMC-HPC; ● DSP和FPGA-B通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联; ● DSP和FPGA-B实现UART,SPI ,I2C互联; ● DSP和CFPGA 实现GPIO,SPI互联; ● FPGA-A和CFPGA实现GPIO x16互联; ● FPGA-B和CFPGA实现GPIO x8互联; ● FPGA-A和FPGA-B实现GTX x16互联; ● FPGA-A和FPGA-B实现LVDS x23互联; ● 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。 三、物理特性 ● 工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃ ● 工作湿度:10%~80% 四、供电要求 ● 单电源供电,整板功耗:120W ● 电压:DC +12V, 10A ● 纹波:≤10% 五、应用领域 ● 高速信号处理,光纤加速。 | |
【无标题】高速信号处理设计原理图:413-基于双XCVU9P+C6678的100G光纤加速卡
hexiaoyan8272026-01-24 9:52
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