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| ### 基于双XCVU9P+C6678的100G光纤加速卡 |
| |-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | 一、板卡概述 本板卡系我公司自主研发，采用一片TI DSP TMS320C6678和两片Xilinx公司Virtex UltraSCALE+系列FPGA XCVU9P-1FLGA2104作为主处理器，Xilinx 的Spartans XC3S200AN作为辅助处理器。其中XC3S200AN负责管理板卡的上电时序，时钟配置，系统及模块复位等。为您提供了丰富的运算资源。可用于100G光纤加速。板卡设计满足工业级要求。 如图 1所示： 图 1：信号处理平台实物图 
图 2:信号处理平台原理框图 二、处理板技术指标 ● DSP外挂一簇DDR3，数据位宽64bit，容量2GB； ● DSP外挂NOR Flash容量128MB； ● DSP加载模式EMIF16-NorFlash； ● DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网； ● FPGA-B 外挂4组DDR4，每组64bit，4GByte； ● 每片FPGA 外挂SPI NOR Flash容量256MB； ● FPGA的加载模式为SPI模式； ● FPGA-A外接4路FMC-HPC； ● DSP和FPGA-B通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联； ● DSP和FPGA-B实现UART，SPI ,I2C互联； ● DSP和CFPGA 实现GPIO，SPI互联； ● FPGA-A和CFPGA实现GPIO x16互联； ● FPGA-B和CFPGA实现GPIO x8互联； ● FPGA-A和FPGA-B实现GTX x16互联； ● FPGA-A和FPGA-B实现LVDS x23互联； ● 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。 三、物理特性 ● 工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃ ● 工作湿度：10%～80% 四、供电要求 ● 单电源供电，整板功耗：120W ● 电压：DC +12V， 10A ● 纹波：≤10% 五、应用领域 ● 高速信号处理，光纤加速。 | |
【无标题】高速信号处理设计原理图：413-基于双XCVU9P+C6678的100G光纤加速卡
hexiaoyan8272026-01-24 9:52
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