一、 按核心工艺流程划分（最主要分类）
这是最普遍和实用的分类方式，直接对应SMT产线的几个关键工位。
1. 锡膏印刷治具
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用途 ：用于锡膏印刷机，固定PCB并使其与钢网完美贴合。
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核心功能：
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精准定位：通过定位销或边夹，将PCB与钢网开孔对齐。
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底部支撑：使用顶针（Support Pin）或支撑块从下方将PCB顶起，确保PCB下表面与钢网零间隙，防止锡膏渗漏。
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特点 ：通常为平板结构，材料以玻纤板（FR4） 或合成石为主，需平整、防静电。这是SMT的第一道关卡，其精度直接影响后续所有工序。
2. 贴片/泛用治具
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用途 ：用于贴片机，在元件贴装环节固定PCB。
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核心功能：
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稳定固定：防止PCB在贴片头高速移动和下落时产生振动或偏移。
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高度支撑：为PCB底部提供均匀支撑，防止因贴装压力导致弯曲，确保贴装高度一致（特别是对需要一定下压力量的元件）。
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特点：设计与印刷治具类似，有时可以与印刷治具通用。重点在于坚固和平稳。
3. 回流焊载具
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用途 ：专门用于通过回流焊炉，承载PCB经历高温焊接过程。
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核心功能：
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高温支撑：在250℃以上高温环境中，防止PCB（尤其是薄板、大板）受热下垂变形。
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热隔离与保护：保护板边、金手指或底层元件（在二次回流时）不被热风直接吹到或沾锡。
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特点：
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材料特殊 ：必须耐高温、低热膨胀。常用合成石（如"电木"） 和铝合金。
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合成石载具：隔热性好，保护元件，热变形小，较轻，但寿命相对较短。
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铝合金载具：导热快，耐磨损，寿命极长，但重量大，可能造成元件受热不均。
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结构复杂：常有围栏、盖板、卡扣等结构，以实现保护和遮蔽功能。
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二、 按治具的设计和用途特点划分
4. 选择性焊接掩模治具
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用途 ：在选择性波峰焊 或手工焊接环节使用。
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核心功能 ：遮蔽。用耐高温材料（如钛合金、不锈钢）制作，上面有精确的开口，只露出需要焊接的通孔引脚，而保护周围已贴好的SMD元件不被焊锡波及。
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特点：是解决混装板（既有贴片又有插装元件）焊接难题的关键治具。
5. 测试与返修治具
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用途 ：用于在线测试（ICT） 、功能测试（FCT） 或返修工作站。
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核心功能：
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测试定位：将PCB精准固定在测试机台上，确保测试探针能准确接触到每个测试点。
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仿形避让：为板上的高大元件预留空间，防止压坏。
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特点：带有精密的探针定位孔或模块接口，结构强度要求高。
三、 按治具的承载模式划分
6. 单板治具
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用途 ：一次只装载和加工一块PCB。
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适用场景：大型PCB、高价值板或原型板生产。
7. 拼板治具/多联板载具
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用途 ：一次装载一个由多块小PCB组成的拼板。
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核心功能 ：最大化生产效率。将多个小板"虚拟"成一块大板进行生产，大幅减少贴片机的取放和换线时间。
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特点：这是SMT高效率生产的代表。治具设计需考虑拼板的分割槽（V-cut）或连接桥。
8. 柔性电路板载具
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用途 ：专门用于承载柔性印刷电路板进行SMT生产。
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核心功能 ：为柔软的FPC提供刚性载体，使其能够像硬板一样在流水线上传输和定位。
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特点：通常使用耐高温胶带或真空吸附将FPC固定在载具上。载具本身多为铝合金或合成石，是FPC-SMT的必备工具。