毫米波射频芯片上天?Sivers与欧航局(ESA)合作探索太空通信新路径

Sivers 获欧洲航天局战略研发合同,共塑下一代卫星通信波束控制芯片架构

2025年12月,专注于光子学与无线通信技术的sivers 宣布与欧洲航天局(ESA)达成重要研发合作。这项为期18个月、价值约90万美元的开发计划,将致力于突破当前卫星通信终端的能效瓶颈,开发新一代波束控制集成电路(BFIC),为欧洲IRIS²等卫星互联网基础设施提供核心器件支撑。

一、技术合作核心要点

• 18个月深度研发周期
项目聚焦下一代卫星通信(SATCOM)BFIC的前端架构创新,目标解决现有相控阵天线"复杂度高、功耗昂贵"的工程难题。根据技术规划,sivers射频芯片 当前一代SATCOM BFIC产品将于2026年第一季度实现规模化商用交付。

• 欧盟供应链关键布局
作为深耕毫米波领域的技术企业,sivers wireless 在欧盟区域内承担着SATCOM与5G毫米波BFIC的产业化任务。此次ESA项目通过探索主/被动波束控制架构的智能组合,旨在显著降低用户终端能耗,提升相控阵天线的工程可扩展性。

• 多轨道多波束连接能力
新开发的BFIC将支持"先连后断"(make-before-break)无缝切换机制,使终端能够同时与多颗跨轨道卫星保持通信,这对高动态卫星互联网链路至关重要。

二、工程价值与技术路线

相控阵终端的功耗困境
根据ESA技术工程与质量总监Dr. Václav Valenta的分析,当前卫星通信用户终端的波束赋形网络仍过于复杂且功耗密集,限制了真正的规模化部署。此次合作将重新思考天线馈电机制与有源/无源波束控制架构的组合方式,推动新一代高能效相控阵天线的工程实现。

IRIS²战略支撑
该项目直接服务于欧盟IRIS²(Infrastructure for Resilience, Interconnectivity and Security by Satellite)计划,为构建自主可控的卫星通信网络提供半导体层级的技术储备。

三、产品技术矩阵与应用场景

sivers毫米波sivers射频芯片 产品矩阵覆盖24GHz至71GHz全频段,支持SATCOM与5G FR2双模应用:

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| 部分型号 | 频段 | 功能定位 |
| Stampede2731 | 27.5--31 GHz (Ka) | 双极化发射,支持双波束独立指向 |
| Blueway1721 | 17.7--21.2 GHz (Ka) | 双极化接收,低噪声卫星信号接收 |
| TRB02801 | 24.25--29.5 GHz (5G) | 32通道收发一体,集成零中频接口 |
| TRXBF01 | 37--42 GHz | 16通道混合波束赋形,卫星/5G双模 |

技术特性 :基于RF-SOI工艺,RX功耗低至8.2W,单芯片集成PA/LNA/T-R开关与6位移相器,支持2048组波束表存储。

六大应用场景

卫星通信 :支持GEO/LEO/MEO多轨道"先连后断"无缝切换,适用于机载、船载及偏远地区固定接入
高速宽带 :毫米波5g模组为FWA提供千兆级无线回传,解决光纤覆盖盲区
自动驾驶 :毫米波射频支持车载雷达与V2X通信,实现车路协同与环境感知
硅光子数据中心 :结合sivers光子学激光器技术,提供AI数据中心光电融合互连方案
增强现实 :sivers5g模组为AR/VR设备提供低时延、高带宽无线连接
智能传感 :面向工业物联网与健康监测,提供低功耗射频感知方案

关于Sivers

Sivers Semiconductors是一家专注于光子学与无线通信技术的半导体企业,业务涵盖AI数据中心光互联、卫星通信、国防及电信基础设施。其无线事业部提供覆盖24-71 GHz的毫米波RFIC与BFIC解决方案,光子学事业部则专注于III-V族半导体激光器与光传感技术。

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