2026 年 3 月 11 日，Sivers Semiconductors 宣布，战略激光雷达客户完成全平台技术适配，将于 2026 年 Q4 启动汽车、工业场景远程传感量产。Sivers 提供 CW DFB 激光器、光放大器核心器件，搭配Sivers 射频芯片 与Sivers Wireless无线技术，构建高精度智能传感底层能力，合作全生命周期营收潜力达 5300 万 - 1.38 亿美元。
一、核心技术支撑：光子与 毫米波射频 融合落地
1、光电器件核心能力
Sivers连续波分布式反馈（CW DFB）激光器搭配专用光放大器，在精度、稳定性上适配车载复杂环境与工业连续作业需求，为激光雷达提供稳定光源与信号放大能力。
2、毫米波射频技术价值
Sivers 射频芯片 与Sivers Wireless方案，为激光雷达的信号传输、波束控制提供支撑，提升远程传感响应速度与抗干扰性能，契合 5G 毫米波与智能传感融合发展趋势。
二、市场与应用前景
汽车激光雷达赛道保持高增长，2024-2030 年复合增长率达 28%。Sivers相关方案已进入汽车 Tier 1 厂商与工业品牌客户供应链，光子平台可快速适配多品类终端需求，覆盖智能驾驶、工业检测、机器人导航等场景。
三、技术价值与产业意义
Sivers 以节能型光子与无线方案为核心，服务 AI 数据中心、卫星通信、汽车电子等领域，助力场景降本增效。本次激光雷达量产落地，验证Sivers Wireless 与毫米波射频技术在智能传感领域的适配性，为车载传感、工业自动化提供可复用的技术路径。
面向科研与工程落地，Sivers光子平台具备高扩展性，可支撑激光雷达、毫米波通信等多场景研发，为产学研协同提供优质器件与方案参考。
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