一、产品背景及应用
ISO3086TDW 是 Texas Instruments（德州仪器）推出的一款带集成变压器驱动器的隔离式 RS - 485/RS - 422 全双工收发器，核心功能是通过容性耦合隔离技术断开接地环路，实现高压环境下的信号可靠传输，同时保护敏感电路免受电瞬态噪声损坏，专为需要电气隔离与高速差分信号传输的场景设计。广泛应用于工厂自动化设备、电机运动控制系统、暖通空调及楼宇自动化网络、联网保密站，还适配医疗设备、智能电表等需要安全隔离通信的电子设备，适配长距离传输线路的信号交互需求。
二、主要规格
产品状态：量产（Active），原装现货流通稳定，适配批量采购与研发采购需求
制造商：Texas Instruments（德州仪器，TI）
封装类型：16 - Pin SOIC（小外形集成电路封装）
供应商器件封装：16 - SOIC（10.30mm×7.50mm，300mil 规格）
功能标签：隔离式收发器、RS - 485 收发器、RS - 422 收发器、变压器驱动集成 IC
应用：工厂自动化、电机控制、楼宇自动化、医疗设备、智能电表
类型：全双工隔离式差分线路收发器，集成变压器驱动器
系列：德州仪器 ISO3086 系列隔离收发器
包装：编带包装，标准包装数量 2000 个 / 卷
安装类型：表面贴装型（Surface Mount）
工作电压：3V~3.6V、4V~5.5V 双区间供电，兼容多种供电系统
工作温度范围：-40°C ~ +85°C（适配工业常规及恶劣温区场景）
隔离电压：2500Vrms，符合 UL1577 标准，可持续 60 秒稳定承受该隔离电压
数据传输速率：最高 20Mbps，满足多数工业场景高速信号传输需求
瞬态抗扰度：典型值 50kV/µs，抗电磁干扰能力优异
总线负载：1/8 单位负载，单总线最多可连接 256 个节点
ESD 防护：总线引脚与 GND2 间 11kV 人体模型防护，与 GND1 间 6kV 人体模型防护
三、封装与安装
ISO3086TDW 采用 16 - SOIC 封装，该封装在工业元器件中通用性强，既能节省 PCB 板布局空间，适配紧凑型设备设计，又能兼容自动化表面贴装工艺，提升批量生产效率。其引脚布局合理，通过将引脚 11 与 14、引脚 12 与 13 对接，可轻松完成全双工到半双工模式的切换，无需额外增减元器件，大幅简化电路调试与安装流程。同时封装具备良好的电气稳定性，能减少传输过程中的信号衰减，保障隔离通信的可靠性。
四、工作环境
该芯片 - 40°C ~ +85°C 的工作温度范围，可应对工业车间高低温波动、户外楼宇设备露天放置等复杂温度场景，避免温度异常导致信号传输中断。50kV/µs 的高瞬态抗扰度，使其在工业电机启停、电网电压波动等强干扰环境中，仍能稳定传输信号，防止电瞬态噪声损坏内部电路。此外，其对称隔离栅可断开接地环路，适配长距离传输线路中的共模电压变化，即使在复杂布线的工业现场，也能保障差分信号的完整性，无需额外添加抗干扰器件。
五、性能优势
隔离防护可靠：2500Vrms 隔离电压搭配高强度 ESD 防护，符合 DIN V VDE V 0884 - 10 等多项安全标准，能有效保护后端敏感控制电路免受高压冲击和静电损坏。
模式切换灵活：支持全双工模式，通过简单引脚对接即可转为半双工，适配 RS - 485 与 RS - 422 两种接口标准，减少不同场景下的元器件选型成本。
适配多节点通信：1/8 单位负载设计支持 256 个节点接入，满足工厂自动化流水线、楼宇分布式控制系统等多设备组网需求。
自带故障保护：具备热关断保护功能，且接收器支持总线开路、短路、空闲状态下的故障安全运行，降低设备异常停机概率。
兼容性强：3.3V 输入可耐受 5V 电压，能与不同电平的控制电路直接对接，无需额外电平转换芯片，简化电路设计。
六、环境与出口分类
RoHS 状态：符合 RoHS 3 规范，无铅封装设计，满足全球主流环保生产与市场准入要求
湿气敏感性等级（MSL）：未明确标注，结合 SOIC 封装常规特性，适配常规车间存储环境，建议开封后 168 小时内完成焊接
REACH 状态：符合欧盟 REACH 法规，不含高关注物质（SVHC），适配欧洲市场销售的电子设备配套需求
ECCN：一般归为 EAR99 类别，无特殊出口管制要求，适配全球多数地区进出口流通
HTSUS：可参考 8542.39.0001（通用差分收发器相关海关编码，实际报关以官方核定为准）
七、总结
ISO3086TDW 作为 ISO3086 系列的核心隔离式收发器，以高隔离防护、灵活模式切换及强抗干扰能力，成为工业通信领域的优选元器件。其集成变压器驱动器的设计简化了隔离电源电路，20Mbps 的传输速率与多节点适配特性，完美匹配自动化、楼宇控制等场景的组网通信需求。产品量产稳定，编带包装适配大规模生产线，既能满足工业设备厂商的批量生产需求，也能适配实验室的定制化电路研发，凭借高可靠性和兼容性，大幅降低设备通信系统的设计难度与故障风险。
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