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| 对比维度 | ESP32 | ESP32-C3 | ESP32-S3 | ESP32-P4 |
|---|---|---|---|---|
| 芯片架构 | Xtensa LX6 双核 32位处理器 | RISC-V 32位单核处理器 | Xtensa LX7 双核 32位处理器 | RISC-V 双核（HP）+ 单核（LP）大小核架构 |
| 主频 | 最高 240 MHz | 最高 160 MHz | 最高 240 MHz | HP核 400 MHz，LP核 40 MHz |
| SRAM | 520 KB + 16 KB RTC SRAM | 400 KB + 8 KB RTC SRAM | 512 KB + 16 KB RTC SRAM | HP L2MEM 768 KB + LP SRAM 32 KB + TCM 8 KB |
| ROM | 448 KB | 384 KB | 384 KB | 128 KB HP ROM + 16 KB LP ROM |
| 内置 Flash | 无（需外接） | 通常叠封 4 MB（可外扩） | 无（需外接，支持 Octal SPI） | 无（需外接，支持 16/32 MB NOR Flash） |
| PSRAM支持 | 支持（部分模组） | 不支持 | 支持（最大 16 MB） | 支持（最大 32 MB 封装内叠封） |
| Wi-Fi | 802.11 b/g/n（Wi-Fi 4） | 802.11 b/g/n（Wi-Fi 4） | 802.11 b/g/n（Wi-Fi 4） | 需搭配 ESP32-C6 支持 802.11 b/g/n/ax（Wi-Fi 6） |
| 蓝牙版本 | 蓝牙 4.2（BR/EDR + BLE） | 蓝牙 5.0（BLE） | 蓝牙 5.0（LE） | 需搭配 ESP32-C6 支持 蓝牙 5.3（BLE） |
| GPIO 数量 | 34 个可编程 GPIO | 22 个可编程 GPIO | 44 个可编程 GPIO | 50 个 GPIO |
| 核心特性 | 低功耗双核SoC， Wi-Fi+双模蓝牙经典组合， 外设丰富 （ADC/DAC/SPI/I2C/UART/ I2S/PWM/SDIO/CAN） | 极低成本 RISC-V SoC，内置 USB-JTAG，低功耗优势显著（80μA 休眠），22个GPIO，支持安全启动与Flash加密 | AI 加速（向量指令集），支持神经网络运算与信号处理，USB OTG、MIPI CSI、DVP 摄像头接口、LCD 接口，适用于边缘计算与多媒体交互 | 纯 MCU（无原生无线），2D 像素处理加速器、H.264/JPEG 编解码器、MIPI DSI/CSI、USB 2.0 HS、以太网、I3C，支持超低功耗场景 |
| 参考价格 （芯片） | 芯片 (ESP32-D0WDQ6) 约 ¥11.3 起 | 芯片 (ESP32-C3) 约 ¥8.5 - ¥14 芯片 (ESP32-C3FH4) 约 ¥8.7 起 | 芯片 (ESP32-S3) 约 $1.55 (≈¥11) 芯片 (ESP32-S3R2) 约 ¥14.1 起 | 芯片 (ESP32-P4NRW32) ¥36.9 |
| 发布时间 | 2016年 | 2020年 | 2020-2021年 | 2024年 |
| 典型应用 | 智能家居、工业控制、通用 IoT | 智能插座、温湿度传感器、低成本 IoT 节点 | 带屏智能中控、离线语音识别、AIoT 网关、轻量级 AI 检测 | 图像识别、HMI 交互、语音识别、智能手表、高端多媒体设备 |