前 言
当前，在持续演进的AI/ML硬件生态中，"新" 的元素无处不在：新的大语言模型（LLM）、新的加速器、新的系统拓扑、新的内存实现方式、新的供电方案...... 诸如此类，不胜枚举。
AI/ML硬件领域的这些创新，催生了一项日益迫切的需求：扩展GPU及其他AI加速器的规模 ，以应对最新、最大型的大语言模型 。而实现**GPU的大规模互联，**离不开光连接技术， 这正是Samtec的用武之地。
FireBlade™ FireFly™ OCP OAI EXP模块
Samtec在为各类应用开发光收发器方面拥有深厚积淀，全新的Samtec FireBlade™ FireFly™ OCP OAI EXP模块正是在这一传统基础上研发而成。
该新型模块集成了多达16个25 Gbps × 4的Samtec FireFly™光收发器 ，总吞吐量可达 1.6 Tbps 。模块支持数据中心、高性能计算（HPC）及 FPGA（现场可编程门阵列）间互联协议，包括以太网（Ethernet）、无限带宽（InfiniBand™）、光纤通道（Fibre Channel）、PCI Express®（PCIe®，外围组件互连高速接口）以及 CXL®（Compute Express Link，计算快速链路）。
Samtec已在之前的一场行业展会上演示了该新型系统的性能。演示中，每条通道均支持 28 Gbps的NRZ数据速率，误码率实际趋近于零（达到 10⁻¹⁵级别） ，眼图同样清晰且张开度良好。++更多演示细节可查看下方视频。++
Samtec 光连接
在AI/ML系统拓扑中使用前端面板可插拔、符合多源协议（MSA）标准的光收发器时，面临的一大挑战是功耗问题 。而FireBlade™ FireFly™ OCP OAI EXP模块 的功耗通常仅为MSA标准光器件的一半。
该模块还将光通道密度最大化 。FireFly™ OCP OAI EXP 模块集成了4 个MMC（微型光模块连接器）4 端口适配器 ，可连接16个US Conec MMC光连接器 。这种创新设计使布线端口密度达到MPO（多芯光纤连接器）格式的 3 倍 ，有助于在EXP模块的外形规格下实现更高的光纤密度。
适用于AI/ML系统拓扑的Samtec解决方案
AI/ML应用正推动着新型系统架构的发展 ，这类架构对速率、带宽、频率、密度以及扩展性、可配置性均提出了更高要求 。为应对这些挑战，Samtec提供了一系列连接器和电缆解决方案，非常适合支持下一代AI/ML应用，例如视觉系统加速器与阵列服务器、模块级系统与计算机、计算平台芯片组以及超低延迟产品。
针对设计人员，Samtec 提供全系统优化支持，包括行业领先的信号完整性设计专业能力、特性分析与开发板，以及在线设计开发工具。