目前，全球95%以上的半导体器件和90%以上的集成电路制作都是在硅片上完成的，硅是现代信息社会的基础和核心材料。
今天检测的就是硅片，为了更准确地观察硅片的表面缺陷，我们选择备受半导体领域青睐的苏州汇光HX系列金相显微镜，给这台设备搭配1200万高清相机，高精度显微镜展现了优异的性能，可以获得高清晰度、可靠的图像，硅片表面瑕疵一目了然。
苏州汇光系列金相显微镜检测硅片
接下来是测量，测量硅片瑕疵的大小，看其是否影响芯片的性能，测量数据可以导出，为后续的硅片分析提供重要的数据支持，大大提高检测人员的工作效率。
光学显微镜具有高速成像，成本经济的特点，是目前半导体领域的一种主要缺陷检测的技术。
工欲善其事，必先利其器。如果您有半导体器件需要检测，可以多多关注这款金相显微镜